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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 微控制器(mcu)

飛思卡爾推出業(yè)界最強(qiáng)大的汽車動力總成系統(tǒng)微控制器

  • 　　汽車廠商繼續(xù)通過新的汽車設(shè)計將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升至新高度，通過交付具有更高燃油經(jīng)濟(jì)性和更低排放的汽車滿足消費(fèi)者的期望和政府的法規(guī)要求。高性能微控制器(MCU)在環(huán)保汽車設(shè)計領(lǐng)域扮演著重要角色，飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)日前宣布推出強(qiáng)大的多核心汽車MCU系列中的第一款產(chǎn)品，幫助汽車設(shè)計者更加輕松地提高引擎效率并降低排放污染。 　　飛思卡爾新推出的多核心Qorivva 32位MPC5676R MCU在Power Architecture® 技術(shù)的基礎(chǔ)上構(gòu)建，與上一代單核心MPC5566 M
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

  • 　　瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費(fèi)類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實(shí)現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。 　　新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

  • 　　原本應(yīng)用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續(xù)成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。 　　正是為了因應(yīng)市場上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計需求，并提供高性價比以及完整開發(fā)工具
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電池容量減至4.4kWh，EV行駛距離延長至26.4km

關(guān)注MCU發(fā)展的新動向

  • 　　最近一段時間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對 MCU (微控制器/ 單片機(jī) )市場的關(guān)注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來業(yè)務(wù)增長的重要產(chǎn)品線，除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢外，將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場高速增長帶動了ARM在MCU市場優(yōu)勢的領(lǐng)先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費(fèi)用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場產(chǎn)量的優(yōu)勢，
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場

  • 　　半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 　　相較于過去主流的8位MCU，32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長勢頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場中都得以大展拳腳。 　　芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯 示，2010年8位MCU市場規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
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32位MCU核競爭加劇 細(xì)分市場仍蘊(yùn)商機(jī)

  • 　　臺灣晶心科技的技術(shù)人員這些天在蘇州和無錫是連軸轉(zhuǎn)，因?yàn)橛袔准铱蛻暨x擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應(yīng)用處理器等。加上龍芯、蘇州國芯等本土企業(yè)的深耕，在MCU核領(lǐng)域長期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開了一個“缺口”。而隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及中國大陸IC設(shè)計業(yè)的興起，應(yīng)用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業(yè)帶來新商機(jī)。 　　32位MCU核需求走高 　　未來32位MCU產(chǎn)品的付運(yùn)量將以18%的年均復(fù)合增長率增長，到2014年，將達(dá)25
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8位MCU未來之路

  • 　　光彩四射的一代又一代超級受到廣泛關(guān)注，而樸實(shí)無華的8位微處理器卻一直充當(dāng)業(yè)內(nèi)負(fù)重的馱馬。隨著需求變化，在一些應(yīng)用中微處理器升級到16位或更高，但與此同時，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新的應(yīng)用。這使得面向成本關(guān)鍵型系統(tǒng)的8位微處理器的陣容變得日益龐大，功能也變得日益強(qiáng)大。 　　與高端處理器令人眩目并可資炫耀的能力進(jìn)展相比，低端處理器默默的、漸進(jìn)式的改進(jìn)似乎顯得相對黯然。例如，在技術(shù)公司最近的PIC 8位微處理器系列中，8引腳的PIC12F519和14引腳的PIC16F526都帶有6
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本田公開新一代動力傳動系統(tǒng)技術(shù) 進(jìn)一步產(chǎn)品的燃效性能

恩智浦推出首款A(yù)RM Cortex-M0微控制器

  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM? Cortex?-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封裝，性能達(dá)到50 MIPS，功耗比同類3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平臺專門針對電池供電型終端應(yīng)用而設(shè)計，包括手機(jī)、平板電腦、超級本(Ultrabooks?)以及有源電纜、相機(jī)和便攜式醫(yī)療
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英飛凌：新單片機(jī)為何嵌入Cortex-M4芯？

  • ??????? 2月20日，英飛凌(Infineon)科技開辟全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族，它們選用ARM的Cortex-M4處理器。XMC4000產(chǎn)品家族的目標(biāo)應(yīng)用包括電氣傳動、太陽能逆變器和制造及樓宇自動化等。 ??????? 人們都說現(xiàn)在進(jìn)入了Cortex-M4時代，例如，去年NXP、Freescale（Kintetis）、ST（ST32 F4）
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Microchip推出16位PIC MCU系列

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出全新的16位PIC24 Lite 單片機(jī)(MCU)系列，該系列結(jié)合超低功耗(XLP)技術(shù)、低價格和低引腳數(shù)封裝，特別適合消費(fèi)類、醫(yī)療、安全/安防等對成本最敏感的應(yīng)用。PIC24F“KL”系列具有25℃條件下30 nA的典型休眠電流，在1.8V條件下的典型工作電流為150 μA/MHz。為了優(yōu)化低成本應(yīng)用，這些產(chǎn)品包括了靈活的外設(shè)，如主同步串行端口(MSSP)，有助于設(shè)
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MCU&USB設(shè)備控制器IP核的設(shè)計

  • MCUUSB設(shè)備控制器IP核的設(shè)計,摘要：用硬件描述語言verilog HDL設(shè)計實(shí)現(xiàn)了一種MCUUSB設(shè)備控制器IP核。論文首先簡要介紹了設(shè)計的背景,重點(diǎn)對自主研發(fā)的將MCUUSB控制器集成于一個芯片的設(shè)計和研究分析。最后給出nc-verilog功能仿真方案以及FPGA驗(yàn)
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NUC1xx微控制器(MCU)的幾種省電方式介紹

  • 　　一旦NUC1xx進(jìn)入Power Down省電模式，由于大部分的邏輯電路都進(jìn)入停止?fàn)顟B(tài)，因此要想喚醒CPU，必須經(jīng)由特殊定義的中斷源來喚醒。在Idle省電模式下，只要有任何中斷即可喚醒CPU不同，不過相同的是，兩者都必須要在
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微控制器(mcu)介紹

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