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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 態(tài)電路

ISSCC澳門大學(xué)入選論文超過(guò)大陸大學(xué)總和

  • 　　11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)中國(guó)北京發(fā)布會(huì)”在京召開(kāi)，該峰會(huì)將于2018年2月11日~2月15日在美國(guó)加州三藩市舉行。 　　IEEE ISSCC(國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì))是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)峰會(huì)，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì)。峰會(huì)錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢(shì)最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果，歷屆都
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態(tài)電路介紹

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