ISSCC澳門大學(xué)入選論文超過大陸大學(xué)總和

　　11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)中國(guó)北京發(fā)布會(huì)”在京召開，該峰會(huì)將于2018年2月11日~2月15日在美國(guó)加州三藩市舉行。

　　IEEE ISSCC(國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì))是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)峰會(huì)，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì)。峰會(huì)錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢(shì)最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會(huì)上發(fā)表。

　　ISSCC 2018錄用的202篇論文來(lái)自十八個(gè)國(guó)家的一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用兩篇或以上的企業(yè)機(jī)構(gòu)有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、亞德諾半導(dǎo)體、博通、韓國(guó)海力士、Sony, 德州儀器、高通、東芝、微軟等;大學(xué)有美國(guó)密西根大學(xué)、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院、澳門大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等。

　　內(nèi)地、香港和澳門共錄用了歷年來(lái)最多的14篇論文，首次超過了日本，其中7篇論文來(lái)自澳門大學(xué)、2篇來(lái)自香港科技大學(xué)、2篇來(lái)自復(fù)旦大學(xué)，北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)首次各有第一篇論文被ISSCC錄用，還有1篇來(lái)自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無(wú)線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。

　　本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會(huì)主辦,IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦。發(fā)布會(huì)集中展示了國(guó)際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示、有線通訊、射頻和無(wú)線通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設(shè)計(jì)最新發(fā)展趨勢(shì)。