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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

  • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛,臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商,自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來,阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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手機(jī)新能源車熱銷 首季中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40%

  • 今年第一季度中國(guó)芯片總產(chǎn)量同比飆升40%,達(dá)到了981億顆,這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國(guó)限制之下,中國(guó)的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大,同時(shí)顯示中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?!缎局怯崱芬鰢?guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示,僅今年3月份,大陸集成電路產(chǎn)量就增長(zhǎng)了28.4%,達(dá)到362億顆,創(chuàng)歷史新高。而中國(guó)集成電路產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng),部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示,一季度中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量增長(zhǎng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外,同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示,這顯示中國(guó)「
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預(yù)估2023年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%,2027年將擴(kuò)至33%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%,成長(zhǎng)至2027年的33%,其中以中芯國(guó)際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。擴(kuò)產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面,主要
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美國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則拍板,加強(qiáng)對(duì)成熟制程限制

  • 美國(guó)出臺(tái)了半導(dǎo)體新規(guī),對(duì)中國(guó)限制有所變化。
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晶圓代工成熟制程“雙降”,明年Q1價(jià)格最高跌幅或逾10%

  • 近日,中國(guó)臺(tái)灣媒體引述IC設(shè)計(jì)廠商觀點(diǎn)稱,2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格將出現(xiàn)下滑,且降幅最高超10%。報(bào)道稱,2023年第一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成,是此波報(bào)價(jià)修正以來最大幅度,不僅愿意降價(jià)的廠商增加,更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì),有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。IC設(shè)計(jì)廠商透露,受庫(kù)存調(diào)整影響,晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價(jià)風(fēng)聲,但當(dāng)時(shí)調(diào)整報(bào)價(jià)的廠商不多,降價(jià)范圍多局限部分節(jié)點(diǎn),降價(jià)幅度約在個(gè)位數(shù)百分比。并表示,目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價(jià),依制程不同,最高
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Intel收購(gòu)Tower一舉數(shù)得 提升成熟制程及區(qū)域產(chǎn)能

  • Intel宣布將以近60億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體公司Tower,若該案順利完成,將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示,此舉將助Intel在智能型手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。TrendForce表示,2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名,分別在以色列、美國(guó)及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房,整體12吋約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中,以8吋產(chǎn)能較多,占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺(tái)方面,Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝,主要生產(chǎn)RF-SOI、
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成熟制程介紹

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