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日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術

• 11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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