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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 扇出型封裝技術(shù)

日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)

  • 11月4日，日月光半導(dǎo)體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺(tái)推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計(jì)算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級(jí)的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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扇出型封裝技術(shù)介紹

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