手機(jī)殼 文章 進(jìn)入手機(jī)殼技術(shù)社區(qū)

毫米波對(duì)5G手機(jī)殼帶來(lái)挑戰(zhàn)，虹科提供低成本、緊湊型測(cè)試方案

• 5G 技術(shù)的發(fā)展在近幾年是肉眼可見(jiàn)的，除了sub6 的飛速發(fā)展外，毫米波的進(jìn)步也是日新月異的，它不再是僅僅停留在研究層面，而是快速進(jìn)入商業(yè)層面并逐漸覆蓋生活周邊。隨著5G 手機(jī)的普及，sub6 擁擠的信道環(huán)境已經(jīng)無(wú)法滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)量高速率的需求，因此各大手機(jī)廠商也逐漸將目光投向毫米波。可以說(shuō)，毫米波手機(jī)是下一代發(fā)展的方向與要求，從而滿足普羅大眾對(duì)于流媒體時(shí)代越發(fā)嚴(yán)苛的要求。虹科衛(wèi)星與無(wú)線電通信事業(yè)部部長(zhǎng) 王菲菲但是，新5G 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)棘手的問(wèn)題：在中低頻段，工作原理與4G 類似。但是毫米波5G 卻有所不
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