毫米波對(duì)5G手機(jī)殼帶來(lái)挑戰(zhàn),虹科提供低成本、緊湊型測(cè)試方案
5G 技術(shù)的發(fā)展在近幾年是肉眼可見(jiàn)的,除了sub6 的飛速發(fā)展外,毫米波的進(jìn)步也是日新月異的,它不再是僅僅停留在研究層面,而是快速進(jìn)入商業(yè)層面并逐漸覆蓋生活周邊。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202106/426324.htm隨著5G 手機(jī)的普及,sub6 擁擠的信道環(huán)境已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)于高數(shù)據(jù)量高速率的需求,因此各大手機(jī)廠(chǎng)商也逐漸將目光投向毫米波??梢哉f(shuō),毫米波手機(jī)是下一代發(fā)展的方向與要求,從而滿(mǎn)足普羅大眾對(duì)于流媒體時(shí)代越發(fā)嚴(yán)苛的要求。
虹科衛(wèi)星與無(wú)線(xiàn)電通信事業(yè)部部長(zhǎng) 王菲菲
但是,新5G 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)棘手的問(wèn)題:在中低頻段,工作原理與4G 類(lèi)似。但是毫米波5G 卻有所不同。毫米波本身相對(duì)于sub6 來(lái)講過(guò)于“脆弱”,以至于被身體,墻壁,衣服乃至手機(jī)外殼擋住。
金屬手機(jī)殼外觀(guān)靚麗、手感和散熱好、抗摔,但容易出現(xiàn)信號(hào)屏蔽的問(wèn)題,隨著5G、無(wú)線(xiàn)充電等新型無(wú)線(xiàn)傳輸方式的臨近,金屬機(jī)殼屏蔽將成為重大瓶頸,2017 年玻璃、陶瓷代替金屬后蓋的趨勢(shì)已起,而目前硅膠,塑料,皮革等材料也逐漸火熱。塑料、玻璃、金屬、陶瓷等材料生產(chǎn)的后蓋對(duì)手機(jī)毫米波天線(xiàn)造成怎樣的挑戰(zhàn)?
當(dāng)需要為新興的毫米波5G 手機(jī)搭配一個(gè)新的外殼時(shí),如何評(píng)估和選取一款合適的材料成為手機(jī)設(shè)計(jì)廠(chǎng)家不可避免的問(wèn)題,如何在前期快速便捷地實(shí)現(xiàn)材料的阻隔分析,并在產(chǎn)線(xiàn)中高效經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行抽檢與驗(yàn)證?又有什么手段可以對(duì)各種材料進(jìn)行毫米波遮擋性能分析?
虹科提出低成本緊湊型測(cè)試方案,通過(guò)虹科手持式毫米波頻譜儀與信號(hào)源組成的毫米波測(cè)試設(shè)備和測(cè)試手段(圖1),定性分析不同的手機(jī)材料對(duì)5G 毫米波信號(hào)(現(xiàn)在用于手機(jī)的主要是26 GHz 頻段)的遮擋損耗。
圖1 虹科手持式毫米波頻譜儀與信號(hào)源組成的毫米波測(cè)試設(shè)備
本方案包括1 個(gè)(24~40)GHz 的手持微波信號(hào)源,1 個(gè)(24~43)GHz 的手持頻譜儀,2 個(gè)喇叭天線(xiàn),2 根射頻線(xiàn)纜。
隨時(shí)隨地完成對(duì)阻隔材料的測(cè)試,并根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整,大大縮短了前期材料測(cè)試所需的時(shí)間,結(jié)合我們?cè)O(shè)備本身的存儲(chǔ)能力,1 次測(cè)試,1 次導(dǎo)出,直接實(shí)現(xiàn)對(duì)多重材料的分析與對(duì)比,在保證結(jié)果準(zhǔn)確的情況下,節(jié)省工程師的時(shí)間。
另外在產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試中,我們也提供了基于模塊化的毫米波阻隔測(cè)量方案,高效經(jīng)濟(jì)地完成多個(gè)樣品的測(cè)試,并與設(shè)計(jì)情況及時(shí)對(duì)比,從而驗(yàn)證生產(chǎn)質(zhì)量并及時(shí)生產(chǎn)報(bào)告反饋。
(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年6月期)
評(píng)論