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意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網模塊

• 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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