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科利耳聯(lián)手NXP推出新一代科利耳植入式助聽(tīng)產(chǎn)品

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領(lǐng)先的植入式助聽(tīng)方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽(tīng)產(chǎn)品芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)簽署合作協(xié)議。   協(xié)議內(nèi)容包括對(duì)用于科利耳下一代助聽(tīng)產(chǎn)品的超低功耗語(yǔ)音處理器和無(wú)線通信IC的定義、開(kāi)發(fā)與供貨。   科利耳公司設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Jan Janssen表示,“近幾年來(lái)恩智浦與科利耳團(tuán)隊(duì)的合作非常成功,雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),相輔相成,這已成為我們開(kāi)發(fā)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的植入式助聽(tīng)產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。這次新簽署的
  • 關(guān)鍵字: NXP  語(yǔ)音處理器  無(wú)線通信IC  助聽(tīng)  
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無(wú)線通信ic介紹

  無(wú)線通信IC是用于無(wú)線射頻通信的收發(fā)及數(shù)字/模擬信號(hào)處理的半導(dǎo)體集成電路芯片統(tǒng)稱,常見(jiàn)的無(wú)線通信IC材料有硅雙極互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體(Si?Bipolar?CMOS)、硅鍺(SiGe)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦等,如今無(wú)線通信IC產(chǎn)業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要支柱。  硅組件  Si BiCMOS為主流  以硅為基材的集成電路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Tra [ 查看詳細(xì) ]

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