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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

抓住晶圓代工和汽車電子的市場機(jī)遇

  • 　　“面向晶圓代工廠的自動(dòng)化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場，我們不但有全套的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Nucleus，這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應(yīng)手?！? 　　近日，MentorGraphics公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術(shù)論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國的過程中，中國的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色，而芯片的設(shè)計(jì)和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
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誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

  •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家？     贏家：臺(tái)積電(TSMC)。     不輸不贏：特許半導(dǎo)體(Chartered)。     輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。       這是根據(jù)是否能達(dá)到Friedman Billings&nbs
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展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

  • 　　1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。 　　第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。 　　回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
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誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

  • 　　誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家：臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 　　這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺(tái)積電總體晶圓
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三星大舉清庫存 臺(tái)DRAM廠頓感晴天霹靂

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價(jià)營銷策略，幾乎打出半買半送的口號，要在今年底前出清繪圖存儲(chǔ)器庫存。對于臺(tái)灣DRAM廠來說，無異晴天霹靂，三星此舉將可能導(dǎo)致臺(tái)廠的繪圖存儲(chǔ)器滯銷，令臺(tái)系DRAM廠毫無招架之力。 　　幾個(gè)月來，一些DRAM廠都在賠錢走貨，狀況低迷，原賴以生存的繪圖存儲(chǔ)器市場被三星的半買半送策略一攪，近期遭受如此重創(chuàng)，也算來了個(gè)措手不及。過去繪圖存儲(chǔ)器仍是高于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的毛利率，但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴(kuò)大的現(xiàn)象了。 　　臺(tái)DRAM廠表示
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2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%

  • 　　據(jù)市場研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報(bào)告預(yù)測稱，亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長率為10.8%。 　　分析師稱，隨著集成設(shè)備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強(qiáng)勁增長。這篇報(bào)告的要點(diǎn)包括： 　　
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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠設(shè)計(jì)工具包

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。 　　“這種65納米RF設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶更快地意識到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
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45nm用或不用都是個(gè)問題

  • 　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。 　　從技術(shù)的角度來說，45
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10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長

  • 　　據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。 　　Diesen表示，他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預(yù)測從9%降到了8%。“對于10月份，我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個(gè)階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  • 　　據(jù)半國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%，達(dá)到每周31.5萬個(gè)。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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晶圓代工著眼細(xì)分市場 特殊工藝備受關(guān)注

  • 　　2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強(qiáng)競爭實(shí)力?目前，中國內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí)，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 　　出奇制勝，站穩(wěn)細(xì)分市場 　　當(dāng)前的集成電路市場，如果以應(yīng)用來區(qū)分主要可分成4大類，即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

  • 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。  　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過七
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存

  • 　　研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過DRAM內(nèi)存。 　　根據(jù)SMA報(bào)告，閃存產(chǎn)能從2000年以來已經(jīng)增長了四倍，達(dá)到相當(dāng)于290萬片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長225%。 　　報(bào)告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。 　　預(yù)計(jì)2008年和2009年，將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計(jì)，當(dāng)設(shè)備裝機(jī)完成時(shí)，將帶來每月相當(dāng)于150萬片2
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評論：你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么

  • 　　IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。 　　需求方 　　有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights對這種看法持強(qiáng)烈的反對意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來，ICInsights公司認(rèn)為這只是到來的時(shí)間問題，而不是是否會(huì)到來的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。 　　對是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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