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康耐視擴(kuò)大其高性能晶圓讀碼器產(chǎn)品線

  • 康耐視公司(Cognex)日前推出了高性能晶圓讀碼器產(chǎn)品家族的新品——In-Sight1720。該產(chǎn)品與In-Sight1720和1721在自動(dòng)化晶圓識(shí)別方面為半導(dǎo)體制造和設(shè)備提供不同的價(jià)值。          推出了1720之后，康耐視具備范圍極其寬廣的照明和成像解決方案，來滿足如今對(duì)晶圓百分之百質(zhì)量跟蹤的所有讀碼挑戰(zhàn)。該產(chǎn)品系列包括以下三款：       
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使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)

  • 為了應(yīng)對(duì)成本、尺寸、功耗和開發(fā)時(shí)間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)之上。 ...
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臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

  •     據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。     同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍

  • 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國(guó)，比例超過16%。預(yù)計(jì)到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達(dá)到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國(guó)增長(zhǎng)率最高，其后
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中國(guó)晶圓廠跨入BCD工藝　搶進(jìn)模擬IC更上層樓

  • 我國(guó)不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進(jìn)、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開發(fā)。過去我國(guó)晶圓廠多著重入門級(jí)雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)，預(yù)計(jì)將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時(shí)
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臺(tái)積電擬擴(kuò)充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備

  • 　　6月5日，據(jù)外電報(bào)道，臺(tái)積電表示，該公司因八寸廠產(chǎn)能不足，正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購，至于對(duì)象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國(guó)海力士半導(dǎo)體，則不予評(píng)論。 　　臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓指出，臺(tái)積電的確有要擴(kuò)充八寸廠產(chǎn)能，基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購，但因目前沒有任何協(xié)議，因此沒有具體的答案。 　　雖然里昂證券亞太市場(chǎng)(CLSA)近日發(fā)表研究報(bào)告稱，臺(tái)積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線，但對(duì)此消息，曾晉皓僅稱：“被點(diǎn)名我們沒有意見，問題是點(diǎn)名了，也不見得談得成?！? 　　海力士公
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

  • 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長(zhǎng)5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價(jià)格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測(cè)下調(diào)至6.4%，預(yù)測(cè)2008年增長(zhǎng)8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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臺(tái)積電對(duì)建立18英寸晶圓工廠進(jìn)行可行性評(píng)估

  • 　　據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第一大芯片代工廠商臺(tái)積電將組建一個(gè)小組，對(duì)公司建立一個(gè)18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進(jìn)行評(píng)估。 　　臺(tái)積電表示，我們正在對(duì)這一項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估，目前談?wù)摐?zhǔn)確的時(shí)間框架還為時(shí)尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬至39萬個(gè)。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬個(gè)8英寸晶圓。如果臺(tái)積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過8英寸晶圓。 　　關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨
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25億美元的完美策劃

2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
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英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連投資 25 億美元，建立一座 90 納米技術(shù)的 300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片

  •     韓國(guó)最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)設(shè)計(jì)和供應(yīng)商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計(jì)，2007年全球LDI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)80億美元，比上年增長(zhǎng)接近9%。        Do
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2006年無晶圓IC廠在全球總IC銷售額中占20%

  •     據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報(bào)告，2006年無晶圓廠IC供應(yīng)商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時(shí)的兩倍多。        ICInsights預(yù)計(jì)無晶圓廠IC公司會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，2011年它們占總體IC市場(chǎng)的份額將至少達(dá)到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢(shì)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。   &n
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半導(dǎo)體制造大門向中國(guó)敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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三星電子攜手德國(guó)Siltronic建合資圓晶廠

  • 　　三星電子攜手德國(guó)Siltronic建立合資晶圓工廠，業(yè)界首次芯片攜手晶圓制造商 　　韓國(guó)三星電子日前表示，將攜手Siltronic公司共同建立一座合資300毫米晶圓制造工廠，地點(diǎn)位于新加坡。 　　Siltronic公司隸屬于德國(guó)最大的化學(xué)產(chǎn)品制造商Wacker Chemie，已經(jīng)在硅片晶圓市場(chǎng)摸爬滾打多年，也已經(jīng)在業(yè)界建立了一定的基礎(chǔ)。  　　據(jù)悉，合資公司將以雙方各自持有50％的股份形式存在。實(shí)際上，此次的合作也具有劃時(shí)代的意義，這是有史以來第一次芯片制造商和晶圓制造商合作建立工
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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