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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬美金成為新的投資者

  • 　　英商康橋半導(dǎo)體宣布，與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易，今年內(nèi)將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個(gè)歐洲無晶圓廠半導(dǎo)體公司中。 　　這一次的C輪資金募集，是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo)，邀請(qǐng)Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。 　　新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、消費(fèi)
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益，450毫米何去何從？

  • 　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。 　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。 　　Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

  • 　　在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。 　　在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁

  •     10月24日，對(duì)Spansion和中芯國際來講都是一個(gè)重要的日子。Spansion公司宣布，為加強(qiáng)對(duì)中國市場的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項(xiàng)初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

  • 　　雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。 　　不過今天ASML公司的季度電話會(huì)議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。 　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期

  • 　　隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對(duì)晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。 　　臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對(duì)于臺(tái)積電而言，目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。     該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。      該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 　　該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
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專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實(shí)施新動(dòng)作

  • 十一五計(jì)劃期間，中國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)。近期，大陸晶圓代工廠又是動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟。專家預(yù)測：2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。  一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉砜?，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，
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中國無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長

  • 中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長率將達(dá)到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比，未來五年中國的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。      據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過了1億美元這個(gè)具有重要意義
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利用多項(xiàng)目晶圓服務(wù)降低芯片開發(fā)費(fèi)用與風(fēng)險(xiǎn)

  • 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費(fèi)用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價(jià)格急劇上升。并且預(yù)測表明看不到未來這一勢頭會(huì)放緩的任何希望。在設(shè)計(jì)130納米節(jié)點(diǎn)時(shí)，一套掩膜組的費(fèi)用在50萬至60萬美元之間，90納米時(shí)，上升到了100萬，65納米時(shí)達(dá)到了150萬美元，展望一下并不久遠(yuǎn)的未來，據(jù)光罩供應(yīng)商Photronics公司預(yù)測在32納米節(jié)點(diǎn)時(shí)一套掩膜組的費(fèi)用將達(dá)到300萬美元[1]。這里所描述的財(cái)務(wù)上的挑戰(zhàn)被這樣一個(gè)事實(shí)加劇了，即任何一個(gè)項(xiàng)目的最初預(yù)算需要考慮至少重新流片一次(on
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元

  • 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。”  Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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臺(tái)灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

  • 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月  包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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