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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

SEMI：2019年中國晶圓廠設(shè)備支出增長60% 超越韓國位居全球第一

  • 　　3月15日消息,根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)公布的“全球晶圓廠預(yù)測報告”,2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長5%,連續(xù)第4年呈現(xiàn)大幅增長。 　　SEMI表示,自1990年代中期來,全球就沒有出現(xiàn)過半導(dǎo)體設(shè)備支出聯(lián)系三年增長的記錄。 　　以企業(yè)看,韓國三星將是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出的最大企業(yè)。從國家看,中國增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導(dǎo)體設(shè)備支出將超過韓國,位居全球第一。 　　韓國2018年和2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出分別
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IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階級分水嶺，少數(shù)

  • IC行業(yè)現(xiàn)在只有鳳毛麟角的公司有能力開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)并制造先進(jìn)集成電路的地步，在取得重大技術(shù)突破解決問題之前, IC公司還得繼續(xù)從現(xiàn)有工藝中尋找剩余價值。
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三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元

  • 　　三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預(yù)定明年下半年開始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機(jī)器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。 　　 ? 　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導(dǎo)，三星計劃投入6兆韓圜(相當(dāng)于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設(shè)備，由于每臺EUV設(shè)備要價皆多達(dá)1,500億韓圜，因此光是采購機(jī)臺的費用，就將達(dá)到3-4兆
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存儲器產(chǎn)線加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)展

  • 　　根據(jù)市場研究公司IC Insights的資料，新的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線——特別是DRAM存儲器的導(dǎo)入，預(yù)計將推動2018年和2019年的晶圓總產(chǎn)能高于平均水準(zhǔn)?！　C Insights最新的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，2018年和2019年晶圓產(chǎn)能預(yù)計將成長8%，較2018年至2019年間晶圓產(chǎn)業(yè)的年平均成長更高約5%。　　去年由于DRAM和NAND閃存庫存短缺導(dǎo)致價格上漲，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額首次突破了4,000億美元。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計，去年存儲器營收成長了61.5%，其中，DRA
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華虹宏力榮獲“2018中國電子信息行業(yè)社會貢獻(xiàn)50強”

  • 　　近日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會組織召開了2018(第三屆)中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會，全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)在會上被授予“2018中國電子信息行業(yè)社會貢獻(xiàn)50強”榮譽稱號?！　〈髸偨Y(jié)了電子信息業(yè)的運行情況，解讀了相關(guān)行業(yè)政策和國家重點工作，以期推動行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。此次社會貢獻(xiàn)獎是從企業(yè)的經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)、就業(yè)貢獻(xiàn)、創(chuàng)新貢獻(xiàn)、公益事業(yè)貢獻(xiàn)、綠色生態(tài)貢獻(xiàn)、社會責(zé)任管理貢獻(xiàn)六個方面進(jìn)行綜合評定的結(jié)果。
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中芯國際最新財報解讀：梁孟松效應(yīng)開始顯現(xiàn)

  • 除了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，梁孟松加盟以來，中芯國際布局先進(jìn)工藝的動作頻頻。
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中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式

  • 近年國內(nèi)試圖建立其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新建與規(guī)劃中的晶圓廠列表正日益增加中，不過大量興建基本都靠政府資金，現(xiàn)在新的籌資方向已經(jīng)來了。
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全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)

  • 　　1月26日，臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。 　　Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè)，2021年量產(chǎn)。 　　臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達(dá)到100萬塊300mm晶圓。 　　將
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國產(chǎn)IGBT萌芽 新能源汽車是“優(yōu)渥土壤”

  • 目前，傳統(tǒng)IGBT市場已經(jīng)被歐美、日本國際巨頭占據(jù)，而新能源汽車的出現(xiàn)，對國產(chǎn)IGBT的崛起具有特殊的意義。
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TrendForce：2017年全球液晶電視面板出貨量增長1.3％

  • 　　市場研究公司TrendForce WitsView近日發(fā)布的報告稱，全球液晶電視面板出貨量在2017年逐季上升，共增長1.3%。2017年上半年，由于價格高企，假期銷售勢頭減弱，但隨后由于價格逐漸下滑、面板制造商沖擊年底銷售，出貨量有所反彈。 　　   　　值得一提的是，下半年京東方在福清8.5代工廠和重慶的第8.6代工廠的新產(chǎn)能一直專注于中型電視面板(43吋和32吋)，推動去年全球液晶電視面板出貨量超出預(yù)期，達(dá)到近2.64億片，比2016年增長1.3%。 　　WitsView公
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聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務(wù)報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣366.3億元，較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%，較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣17.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元?！　】偨?jīng)理王石表示：「2017年第四季本公司晶圓專工的收入達(dá)到臺幣365.4億，雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，我們的8吋與12吋成熟製程的產(chǎn)能利用率仍持續(xù)反應(yīng)了市場強勁的需求。第四季的產(chǎn)能利用率
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芯電易：2018年半導(dǎo)體景氣樂觀

  • 　　2018年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，應(yīng)該是不錯的一年，但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是，整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)可能會出現(xiàn)下滑，具體的時間和原因尚不明朗。 　　   　　去年的芯片市場成長率達(dá)到了22.2%，今年的仍將達(dá)到7.5%，高于往年平均水平。預(yù)計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。 　　縱觀全局，現(xiàn)在全球的經(jīng)濟(jì)是2007年以來最好的時刻，但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國房地產(chǎn)市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
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臺積電發(fā)言人預(yù)計加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁

  • 　　1月18日消息，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務(wù)報告，合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發(fā)言人還預(yù)計，加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁。 　　   　　臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元，每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。 　　臺積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來自新臺幣的強勁升值
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芯片漲價潮再度來襲，2018芯片國產(chǎn)化迫在眉睫

  • 2017年以來，全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺，芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮，可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產(chǎn)化迫在眉睫，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望奮力追趕。
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解讀晶圓代工廠2018年的挑戰(zhàn)，各大巨頭都在預(yù)謀啥？

  • 摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經(jīng)歷新的發(fā)展。每經(jīng)歷一個新的節(jié)點，流程成本和復(fù)雜性都在急劇上升，預(yù)計2018年晶圓代工業(yè)務(wù)將實現(xiàn)穩(wěn)定增長，但增長背后存在若干挑戰(zhàn)。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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