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美稱已簽署多晶片模組零關(guān)稅協(xié)議

  •    近日，美國(guó)貿(mào)易代表羅博-波特曼(Rob Portman)宣布，美國(guó)已簽署將一類半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)稅降至零的協(xié)議，該類產(chǎn)品被廣泛用於行動(dòng)電話、數(shù)位相機(jī)和其他小型電子設(shè)備。 　　美國(guó)已與歐盟、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣達(dá)成協(xié)議，將所謂的多晶片模組(MCP)的關(guān)稅降至零。電子產(chǎn)品制造商透過(guò)MCP可在更小的空間中裝入更多的晶片。新協(xié)議規(guī)定，新的零關(guān)稅政策將在明年1月1日生效。 　　波特曼指出，這一協(xié)議是美國(guó)出口商的一個(gè)勝利，可能推動(dòng)世界貿(mào)易組織(WTO)的多哈發(fā)展議程(DDA)。各方關(guān)於
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晶片模組介紹

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