美稱已簽署多晶片模組零關(guān)稅協(xié)議
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美國(guó)已與歐盟、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣達(dá)成協(xié)議,將所謂的多晶片模組(MCP)的關(guān)稅降至零。電子產(chǎn)品制造商透過(guò)MCP可在更小的空間中裝入更多的晶片。新協(xié)議規(guī)定,新的零關(guān)稅政策將在明年1月1日生效。
波特曼指出,這一協(xié)議是美國(guó)出口商的一個(gè)勝利,可能推動(dòng)世界貿(mào)易組織(WTO)的多哈發(fā)展議程(DDA)。各方關(guān)於農(nóng)業(yè)補(bǔ)貼的可接受標(biāo)準(zhǔn)已導(dǎo)致談判無(wú)法達(dá)成一致,但是不久前美國(guó)官員表示,農(nóng)業(yè)問題的談判已取得足夠進(jìn)展,同時(shí)就其他問題進(jìn)行的談判也是如此。
波特曼在華府召開的一個(gè)新聞發(fā)布會(huì)上表示,“美國(guó)在DDA談判中的一個(gè)主要目標(biāo)是消除所有制造產(chǎn)品的關(guān)稅,MCP新協(xié)議對(duì)DDA談判而言無(wú)異於一針興奮劑?!?
波特曼即將開始針對(duì)美國(guó)貿(mào)易夥伴的環(huán)球訪問,謀求各國(guó)對(duì)一項(xiàng)新WTO協(xié)議的支持。今天他指出,新的晶片協(xié)議是達(dá)成一項(xiàng)全球性協(xié)議的重要步驟,可能會(huì)加入中國(guó)和其他發(fā)展中國(guó)家。
全球晶片模組貿(mào)易總額約為40億美元。與新協(xié)議的零關(guān)稅相比,美國(guó)針對(duì)MCP的現(xiàn)行關(guān)稅為2.6%,韓國(guó)為8%,歐盟國(guó)家最高可達(dá)4%。日本和中國(guó)臺(tái)灣已不對(duì)晶片模組產(chǎn)品征收關(guān)稅。
美國(guó)半導(dǎo)體制造商對(duì)新協(xié)議表示了歡迎。德州儀器(TXN)的總裁李查德-湯普雷頓(Richard Templeton)指出,零關(guān)稅協(xié)議是“一個(gè)偉大的勝利”。英特爾(INTC)董事會(huì)主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)認(rèn)為,這是朝半導(dǎo)體科技業(yè)自由貿(mào)易邁出的“重要一步”。
在全球MCP的總營(yíng)收中,總部位於美國(guó)的公司占有超過(guò)一半的份額,美國(guó)的MCP出口額約為10億美元。美國(guó)貿(mào)易官員指出,在全球晶片模組的生產(chǎn)總額中,達(dá)成新協(xié)議的五方總計(jì)占有超過(guò)70%的份額。
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