架構(gòu)處理器盤 文章 進(jìn)入架構(gòu)處理器盤技術(shù)社區(qū)

可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點(diǎn)

• 　　半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會(huì)上宣布，正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來(lái)，本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板，以及飛思卡爾半導(dǎo)體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。 　　ARM新任董事長(zhǎng)SimonSegars在演說(shuō)中表示，他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚(yáng)光大作為使命，拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤。 　　研討會(huì)上也有其它亮點(diǎn)，比如三星展示了裝有WideIO內(nèi)存芯片
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