可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點

　　半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會上宣布，正式從移動處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來，本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板，以及飛思卡爾半導(dǎo)體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。

　　ARM新任董事長SimonSegars在演說中表示，他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚(yáng)光大作為使命，拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤。

　　研討會上也有其它亮點，比如三星展示了裝有WideIO內(nèi)存芯片的處理器Exynos，在現(xiàn)場也進(jìn)行了運(yùn)行示范。不過，這個處理器同樣只是實驗室模型。三星與高通還展示了最新的搭載PC級系統(tǒng)的手機(jī)芯片。

　　MihailStoyanov(如圖)詳細(xì)介紹了ARM的在線mbed開發(fā)平臺，該平臺回歸了對物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注，可供設(shè)計師獲取工具及進(jìn)行討論交流。明年，工程師們甚至還能通過這個平臺，在ARM的實驗室里進(jìn)行服務(wù)器主板運(yùn)行試驗。

　　飛思卡爾公司展出了一款尺寸僅有香口膠大小的設(shè)計樣品，其市場瞄向以智能手表為代表的可穿戴科技。

　　該主板集成了i.Mx6安卓果凍豆操作系統(tǒng)、飛思卡爾動力學(xué)系列的傳感器協(xié)同處理器、飛思卡爾加速度傳感器，村田制作所生產(chǎn)的藍(lán)牙與無線網(wǎng)絡(luò)組件，甚至還有flash組件。

　　飛思卡爾的物聯(lián)網(wǎng)展板上闡明了可穿戴科技的分類，其上也標(biāo)明了他們的設(shè)計優(yōu)勢。不過，等他們在1月份的美國消費(fèi)電子展上推出新樣品的時候，如果樣品的優(yōu)點只有板上所寫的那些的話，那是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

　　圖示是一款為狗狗設(shè)計的可穿戴設(shè)備Whistle，使用了飛思卡爾的動作傳感器。

　　這只I’m智能腕表也使用了飛思卡爾的元件。

　　三星的堆疊芯片整合了Exynos處理器手機(jī)系統(tǒng)級芯片及WideIO內(nèi)存芯片，可以傳輸更大內(nèi)存的帶寬，同時減少能耗。不過，關(guān)于這款芯片究竟會不會生產(chǎn)，何時生產(chǎn)，以及生產(chǎn)了是僅限內(nèi)部使用還是上市銷售，三星都未予以回應(yīng)。

　　三星同時展示了他們的ArndaleOcta開發(fā)板。開發(fā)板所用的是最新的三星Exynos處理器，整合了4個ARMCortexA15s處理核心與4個A7s處理核心。

　　高通亦不落人后，展示了驍龍800處理器的最新樣品，支持4k超高清播放，附帶USB3.0端口。

　　韓國廠商Hardkernel正在展示自己的處理器主板Odroid開發(fā)板，后面是一臺使用三星Exynos4412處理器驅(qū)動的完整的UbuntuLinux系統(tǒng)電腦。Odroid開發(fā)板可支持的接口包括HDMI、3個USB2.0和以太網(wǎng)，還有MicroSD插槽。

　　該處理器需要內(nèi)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱。

　　開發(fā)工具及服務(wù)供應(yīng)商IAR展示了十?dāng)?shù)個ARM處理器架構(gòu)的開發(fā)板。在展廳里的工程師們個個見識豐富，但他們都表示，ARM架構(gòu)產(chǎn)品圈的開發(fā)工具之成熟，實在令人印象深刻。

　　慧榮科技的產(chǎn)品運(yùn)用移動高畫質(zhì)技術(shù)，在智能手機(jī)與電視之間實現(xiàn)4k超高清視頻傳輸。

　　新版的物聯(lián)網(wǎng)世界網(wǎng)站的交流區(qū)主編RichardQuinell，正在把一個同時支持無線網(wǎng)絡(luò)與ZigBee個域網(wǎng)協(xié)議的Nest控制器拆下來，展示給觀眾看。這意味著ZigBee協(xié)議的處理器也許有望上市。

　　RichardQuinell在拆無線通訊模塊周圍的鐵皮時傷到了手指，但依舊淡定地一邊完成拆卸，

　　一邊講關(guān)于在萬圣節(jié)流著血四處嚇人的笑話。

　　應(yīng)用微電路公司的X-Gene服務(wù)器是第一個可以運(yùn)行的64位ARM系統(tǒng)級芯片，是大會明星產(chǎn)品之一。公司董事長表示，該芯片以2.4GHz赫茲的最大頻率運(yùn)行時，功率在45瓦以內(nèi)，并且與買一塊英特爾至強(qiáng)E3處理器相比，花費(fèi)還能省一半。

　　應(yīng)用微電路公司并未透露這款芯片的基準(zhǔn)測試結(jié)果，也沒有給出上市時間，不過惠普表示，他們的實驗室已經(jīng)將它用于服務(wù)器之中。明年某個時候，服務(wù)器就可以上市。

　　惠普則亮出了一款運(yùn)用了現(xiàn)場可編程門陣列器件的仿真板。這效仿自凱為半導(dǎo)體的Thunder處理器，兩者同為64位ARM系統(tǒng)級芯片。

　　惠普Moonshot服務(wù)器頗為神秘，還在實驗室里做著嘉協(xié)達(dá)32位ARM系統(tǒng)級芯片的運(yùn)行測驗。銷售版本使用的則是英特爾Atom服務(wù)器芯片Avoton。

　　戴爾演示的一款服務(wù)器模型，搭載了X-Gene服務(wù)器來運(yùn)行FedoraLinux系統(tǒng)和一個16G的SAS驅(qū)動器。

　　戴爾的樣品僅僅只播放了一個演示視頻。戴爾公司表示，ARM架構(gòu)的服務(wù)器不必做得登峰造極，能連接好以太網(wǎng)絡(luò)和存儲數(shù)據(jù)就夠了。

　　惠普還展出了一個使用了4個德州儀器ARM系統(tǒng)級芯片的服務(wù)器，每塊芯片使用4個A15s處理核心和4個TIDSPs處理核心。

　　NCore公司展出了其BrownDwarf超級計算機(jī)叢集系統(tǒng)的一個服務(wù)器樣品，搭載的德州儀器的芯片可以進(jìn)行23次浮點運(yùn)算。