丁文武 ：推動集成電路產業(yè)做大做強

　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武：過去的2011年，面對復雜多變的國際經濟環(huán)境、需求放緩的全球半導體市場以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國集成電路產業(yè)實現了平穩(wěn)發(fā)展，鞏固和擴大了應對國際金融危機沖擊所取得的成果，基本實現了“十二五”時期的良好開局。

　　2011年我國集成電路產業(yè)簡要回顧

　　(一)產業(yè)規(guī)模增速先高后低，全年實現平穩(wěn)增長。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來的良好發(fā)展態(tài)勢，第二季度銷售收入同比增長20.8%;從第三季度開始，銷售收入增速明顯回落，出現了同比負增長，小幅下跌1.6%;到第四季度銷售收入小幅反彈，同比增長2.2%。2011年全行業(yè)銷售收入同比增長9.2%，規(guī)模為1572.2億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　(二)設計業(yè)保持高速增長，骨干企業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。2011年設計業(yè)銷售收入為473.7億元，同比增長30.2%。骨干企業(yè)表現突出，國內10大設計企業(yè)的門檻已達近1億美元。第一大設計企業(yè)海思半導體有限公司銷售收入超過10億美元，展訊通信(上海)有限公司實現銷售收入約43億元，同比增長超過70%。

　　(三)制造業(yè)增速明顯回落，封測業(yè)出現負增長。受國際市場低迷、日本地震等因素影響，導致企業(yè)海外訂單大幅減少，芯片制造業(yè)同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22個百分點，規(guī)模為486.9億元;封測業(yè)銷售收入同比下跌2.8%，規(guī)模為611.6億元。

　　(四)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，資源整合較為活躍。國家科技重大專項的帶動作用不斷顯現，CPU、存儲器等高端芯片研發(fā)取得重要突破，TD-SCDMA、平板電腦等SoC芯片批量生產，45nm制造工藝量產，部分專用設備進入大生產線。與此同時，企業(yè)間兼并重組較多，如：展訊通信(上海)有限公司收購了上海摩波彼克半導體有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，中芯國際集成電路制造有限公司實現了對武漢新芯集成電路制造有限公司的資源整合，上海華虹NEC電子有限公司與上海宏力半導體制造有限公司完成了合并，中航航空電子系統(tǒng)有限責任公司收購了重慶渝德科技有限公司等等。

　　(五)新政細則逐步落實，產業(yè)環(huán)境進一步完善。2011年1月28日，《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)(以下簡稱“4號文件”)正式發(fā)布，財政部、海關總署等先后出臺了進口設備增值稅，進口材料、生產設備零配件關稅等優(yōu)惠政策。

　　《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(工信部規(guī)[2011]565號)也正式發(fā)布，對推動我國集成電路產業(yè)做大做強，促進集成電路產業(yè)全面協調快速發(fā)展具有重要的指導意義。

　　盡管如此，我們也清醒地看到，我國集成電路產業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。一些長期矛盾與短期問題相互交織，結構性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機、科研和產業(yè)化、國內與國際問題相互關聯。

　　2012年集成電路行業(yè)工作重點

　　2012年是“十二五”時期承前啟后的重要一年，我們將認真貫徹落實全國工業(yè)和信息化工作會議和全國電子信息產業(yè)工作會議精神，進一步突出主題和主線，堅持應用牽引、創(chuàng)新驅動、協調推進、引領發(fā)展，重點開展以下工作：

　　(一)做好4號文件實施細則的出臺。繼續(xù)落實18號文件相關政策，推動4號文件中進一步鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的企業(yè)所得稅、集成電路設計企業(yè)營業(yè)稅、國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)認定辦法等實施細則盡快出臺，研究封裝測試、集成電路專用設備、關鍵材料有關企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。

　　(二)加快“核高基”國家科技重大專項的組織實施。加強重大科技專項的組織、實施和管理，完成重大科技專項2013年課題指南編制、發(fā)布、項目評審等，開展到期課題的驗收工作。進一步發(fā)揮企業(yè)作為技術創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，在重大產品、重大工藝、系統(tǒng)應用以及新興領域實現突破。

　　(三)完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境。充分發(fā)揮大部制的優(yōu)勢，通過政策扶持、項目安排、環(huán)境營造等手段，推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協調開發(fā)和產業(yè)化，加強芯片與整機企業(yè)間的互動，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。引導和支持企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)。

　　(四)提升集成電路產業(yè)保障能力。用好電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專項、技術改造專項資金等手段，圍繞數字電視、移動互聯網、金融IC卡芯片等重點整機和重大信息化應用，開發(fā)量大面廣的集成電路，發(fā)展先進和特色制造工藝，推動產能擴充與升級，支持先進封測技術能力提升，突破部分關鍵設備、儀器，提升產業(yè)鏈整體競爭力。

　　2012年產業(yè)發(fā)展展望

　　2011年全球半導體市場規(guī)模同比微增1.3%，規(guī)模為3022.7億美元。國內集成電路市場規(guī)模為8065.6億元，同比增長9.7%，2011年我國集成電路進口額1701.9億美元，同比增長8.4%，出口額325.7億美元，同比增長11.4%。

　　展望2012年，全球半導體市場有望逐步走出市場需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經濟形勢的逐步好轉，前期積累的電子整機消費需求將逐步釋放。中國電子制造業(yè)仍是帶動全球半導體市場需求快速發(fā)展的主要力量。在內需市場增長和新一代信息技術、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的拉動下，中國IC市場也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的區(qū)域市場，進而帶動我國IC產業(yè)快速發(fā)展。預計今年全行業(yè)銷售收入將實現兩位數的增長