概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生,成為FPGA產業(yè)和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計,并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
作為低功耗FPGA領域的領先供應商,萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一,為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來,萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷,并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中,MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集,實現了新一代的安全控制功能,Lattice ORAN解決方案集合可實現穩(wěn)定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日,一場 498 億美元的大并購,讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門”,成為 AMD 異構計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來也一路高歌猛進,融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時間進入 6 月,專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商,在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權(IP)產品的同時,還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起,也推動了FPGA技術的快速發(fā)展,如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作,這給網絡互連帶來了壓力,也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個人和公司從大城市轉移到郊區(qū)和小城市?!?nbs
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萊迪思 FPGA
業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產,迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產條件。Microchip同時宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯網和其他邊緣計算產品。Microch
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RISC-V FPGA
目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節(jié)?| ???D
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FPGA DC-SCM
方案描述:本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統(tǒng)采用I2C實現對CMOS Sensor的控制,將采集的數據進行校正,陰影移除,縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現對系統(tǒng)的靈活控制和算法運用,外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖:方案關鍵器件表:
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Xilinx FPGA 汽車電子
摘要隨著旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來越多,就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數據流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網絡(2D NoC)來處理這些高帶寬數據流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現是一種創(chuàng)新,它與用可編程邏輯資源來實現2D NoC的傳統(tǒng)方法相比,有哪些創(chuàng)新和價值呢?本白皮書討論了這兩種實現2D NoC的方法,并提供了一個示例設計,以展示與軟2D NoC實現相比,Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀,因此,產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導體產品銷售經驗,并將領導Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半導體公司擔任銷售副總裁兼中國區(qū)總經理并常駐上海。在Marvell,江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項目和提高市場份額,成功地加快了公司業(yè)務的增長,同時對多項收購和資產剝離進行了整合和
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Achronix FPGA
萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案,將用于聯想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。 萊迪思FPGA助力聯想新一代網絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:「我們的AI優(yōu)化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應
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萊迪思 FPGA 聯想 邊緣AI
現場可編程門陣列(fpga)介紹
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