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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩(renesas)

瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款AI方案

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機器學習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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瑞薩電子推出包括汽車級在內(nèi)的10款全新成功產(chǎn)品組合

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤控制和牽引電機的低壓變頻器功能等多種應用。瑞薩“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)技術(shù)驗證的卓越設(shè)計，讓用戶能夠借助一個高水平平臺來實現(xiàn)其設(shè)計理念，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并降低將設(shè)計推向市場的整體風險。瑞薩現(xiàn)已面向廣泛的用戶和市場推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統(tǒng)一的全球銷售和市場組織，將來自其汽車電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部（IIBU
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場。這一過程通常按順序進行，每個步驟都需要付出大量時間。對于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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瑞薩電子宣布與AMD攜手展示面向5G有源天線系統(tǒng)的完整RF和數(shù)字前端設(shè)計

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實地驗證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數(shù)字前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設(shè)計相搭配，包含RF開關(guān)、低噪聲放大器，和前置驅(qū)動器，提供了一套完整的解決方案，以滿足不斷增長的移動網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施市場需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺（2展廳，#2M61展位）進行展示。全新5G設(shè)計平
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格芯收購瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù)，加強存儲器產(chǎn)品組合

  • 當?shù)貢r間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，已收購瑞薩電子（Renesas）的專利和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的存儲器解決方案，旨在實現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動設(shè)備的一系列應用。格芯表示，這項交易進一步加強了格芯的存儲器產(chǎn)品組合，并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術(shù)節(jié)點的嵌入式存儲器解決方案，擴展了其嵌入式非易失性存儲器（NVM）解決方案的路線圖。這項技術(shù)將使客戶能夠進一步區(qū)分其SoC設(shè)計，并推動新一代安全和智能
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瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC 用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布，推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動電動汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。柵極驅(qū)動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分，在逆變器控制MCU，及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號，并將這些信號傳遞至高壓域，快速開啟和關(guān)閉功率器件。為適應電動車輛電池的更高電壓，RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kV
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瑞薩電子推出全新汽車級智能功率器件可在新一代E/E架構(gòu)中實現(xiàn)安全、靈活的配電

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出一款全新汽車級智能功率器件（IPD），該器件可安全、靈活地控制車輛內(nèi)的配電，滿足新一代E/E（電氣/電子）架構(gòu)的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封裝，與傳統(tǒng)的TO-263封裝產(chǎn)品相比，安裝面積減少約40%。此外，新器件的先進電流檢測功能可實現(xiàn)對過流等異常電流的高精度檢測。由于全新IPD即使在低負載時也能檢測異常電流，因而允許工程師設(shè)計高度安全和精確的電源控制系統(tǒng)，甚至可以檢測到最細微的異常情況。瑞薩電子汽車模擬應用特定業(yè)務部副
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貿(mào)澤開售面向IoT 端點和工業(yè)網(wǎng)關(guān)應用的Renesas Electronics RZ/Five-RISC-V微處理器

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微處理器 (MPU)。Renesas推出RZ/Five進一步擴充了先前搭載Arm??CPU內(nèi)核的MPU陣容。RZ/Five是市場上率先搭載Andes AX45MP，采用RISC-V?CPU指令集架構(gòu) (ISA) 的通用MPU。該款增強型64位RISC-V MPU通過提供便捷的工具和構(gòu)建模塊幫
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瑞薩電子:及時調(diào)整短期戰(zhàn)略布局 尋找新的增長機會

  • 雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場需求減弱，半導體市場受到了一些消極的影響。但同時新能源、工業(yè)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展正在為半導體產(chǎn)業(yè)孕育新的格局，預計這些領(lǐng)域中的半導體仍然會保持增長的態(tài)勢。面對這種格局，半導體企業(yè)應該根據(jù)市場需求，及時調(diào)整短期戰(zhàn)略布局，基于自身優(yōu)勢、合理整合業(yè)務尋找新的增長機會。2022 年，瑞薩在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域都取得了不俗的成績，尤其是汽車業(yè)務，瑞薩電子近50% 的收入來自于該業(yè)務部，過去一年由于新能源汽車的高歌猛進，給電池管理、傳感器、MCU
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瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU,提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發(fā)熱部件附近使用。瑞薩電子MCU
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瑞薩回應北京工廠停工

  • 據(jù)日媒報道，根據(jù)日本半導體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)的公共關(guān)系部門消息，瑞薩北京工廠(即瑞薩半導體(北京)有限公司)因員工陸續(xù)感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。對此，瑞薩回應表示將用現(xiàn)有的庫存彌補損失的產(chǎn)量，此次停工對產(chǎn)品供應的影響有限。停工時間預計為幾天，將根據(jù)感染情況和相關(guān)部門的要求等進行調(diào)整。資料顯示，瑞薩電子在中國設(shè)有四大研發(fā)中心，分別在北京，蘇州、上海和成都，研發(fā)職能齊全，并且在生產(chǎn)上還設(shè)立了北京和蘇州兩個封測廠。其中，瑞薩北京工廠成立于1996年，也是日
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
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瑞薩電子榮獲全球半導體聯(lián)盟 2022年“亞太杰出半導體企業(yè)獎”

  • 2022 年 12 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，獲得全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，以下：GSA）頒發(fā)的2022年“亞太杰出半導體企業(yè)獎”。瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官、GSA董事會成員柴田英利（Hidetoshi Shibata）于當?shù)貢r間（美國太平洋時間）2022年12月8日，即2022年12月9日（中國標準時間）在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的頒獎典禮上接受了該獎項。 GSA代表全球半導體行
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智能喚醒解決方案，實現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感

  • 近年來，環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加，隨之對電容式觸控傳感器等應用的HMI（Human Machine Interface）技術(shù)的低功耗化需求也越來越高。為了應對這樣的要求，瑞薩推出了采用最新單片機RX140的SNOOZE模式和CTSU2SL（電容式觸摸傳感器單元）的新功能、可大幅降低產(chǎn)品待機功率的智能喚醒解決方案。該解決方案采用RX140搭載電容觸控評測系統(tǒng)和非接觸式按鈕演示，并在瑞薩電子官網(wǎng)發(fā)布了應用指南。示例軟件中使用了CTSU2SL的新功能MEC（Multiple Electrode Co
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MCU三巨頭，三種選擇

  • 半導體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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瑞薩(renesas)介紹

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