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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電路仿真器

Cadence推出新一代電路仿真器FastSPICE 效能高達3倍

  • Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規(guī)模系統(tǒng)單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創(chuàng)新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿足芯片規(guī)格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應變得越來越重要，尤其是對于先進制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
  • 關鍵字： Cadence  電路仿真器  FastSPICE  

高速互連SPICE仿真模型

  • SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗證集成電路中的電路設計，以及預測電路的性能，因為這種仿真計算對于集成電路
  • 關鍵字： SPICE模型  電路仿真器  

中芯國際在45納米工藝中部署Synopsys HSPICE仿真器

  • 　　全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司今日宣布，世界領先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE，我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時
  • 關鍵字： 中芯國際  45納米  電路仿真器  WaveView 分析器  

Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復雜模擬與混合信號IC設計的驗證

  • 　　【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點中最大型與最復雜的模擬與混合信號設計。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
  • 關鍵字： Cadence  電路仿真器  
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電路仿真器介紹

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