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矩形引腳電解電容PCB板焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

  • 針對矩形引腳電解電容與PCB板焊接問題，本文從電解電容焊接現(xiàn)狀、器件結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計可靠性等方面對不同品牌進(jìn)行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結(jié)構(gòu)對比、超景深微鏡等設(shè)備對器件的全面分析發(fā)現(xiàn)，電解電容引腳、PCB板設(shè)計結(jié)構(gòu)匹配存在不足，在焊接過程中容易因波峰焊焊接參數(shù)的變動導(dǎo)致焊接不良。從器件本身可靠性設(shè)計進(jìn)行整改提升了產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
  • 關(guān)鍵字： 202107  矩形引腳  電解電容  PCB板  焊接不良  
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矩形引腳介紹

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