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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 焊接不良

電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

  • 針對高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計可靠性、不同品牌等方面進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對比、超景深微鏡等設(shè)備對器件進行全面分析論斷，分析結(jié)果驗證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
  • 關(guān)鍵字： 電解電容  焊片式引腳  PCB  焊接不良  202108  

矩形引腳電解電容PCB板焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

  • 針對矩形引腳電解電容與PCB板焊接問題，本文從電解電容焊接現(xiàn)狀、器件結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計可靠性等方面對不同品牌進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結(jié)構(gòu)對比、超景深微鏡等設(shè)備對器件的全面分析發(fā)現(xiàn)，電解電容引腳、PCB板設(shè)計結(jié)構(gòu)匹配存在不足，在焊接過程中容易因波峰焊焊接參數(shù)的變動導(dǎo)致焊接不良。從器件本身可靠性設(shè)計進行整改提升了產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
  • 關(guān)鍵字： 202107  矩形引腳  電解電容  PCB板  焊接不良  
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焊接不良介紹

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