碳化硅(sic)mosfet 文章 進入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區(qū)
飛兆半導體的柵極驅(qū)動器提高汽車的燃油效率
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員提供一系列能夠提升汽車應用功耗、噪聲免疫能力和瞬態(tài)電壓性能的柵極驅(qū)動器FAN7080x系列,讓工程師開發(fā)出在所有操作條件下更準確、精密的燃油噴射控制系統(tǒng),從而提高燃油效率。這些柵極驅(qū)動器在高邊和橋驅(qū)動器應用中驅(qū)動 MOSFET 和 IGBT,如直接燃油噴射系統(tǒng)和電機控制。與市場上同類器件相比,它們的靜態(tài)功耗減少一半以上 (靜態(tài)電流100µA對比240µA),容許設計人員優(yōu)化系統(tǒng)和擴大工作范圍。這些產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: Fairchild 柵極驅(qū)動器 MOSFET IGBT
業(yè)內(nèi)最低導通電阻MOSFET
- Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝,具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導通電阻。 現(xiàn)有的同類 SO-8 封裝器件額定電壓下導通電阻僅低至 24 mΩ ,而Vishay的 Si7633DP 具有 3.3 mΩ (在 10 V
- 關(guān)鍵字: MOSFET
Diodes自保護式MOSFET節(jié)省85%的占板空間
- Diodes公司擴展其IntelliFET產(chǎn)品系列,推出全球體積最小的完全自保護式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝,與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。 雖然SOT23F的扁平封裝體積小巧,但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導通電阻僅為500m?,能夠使功耗保持在絕對極小值。 ZXMS
- 關(guān)鍵字: Diodes MOSFET ZXMS6004FF
IR推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關(guān)鍵字: InternationalRectifier HEXFET MOSFET
基于漏極導通區(qū)特性理解MOSFET開關(guān)過程
- 本文先介紹了基于功率MOSFET的柵極電荷特性的開關(guān)過程;然后介紹了一種更直觀明析的理解功率MOSFET開關(guān)過程的方法:基于功率MOSFET的導通區(qū)特性的開關(guān)過程,并詳細闡述了其開關(guān)過程。
- 關(guān)鍵字: MOSFET 漏極 導通 開關(guān)過程
如何進行OLED電源設計
- 有些設計者為了追求較高的轉(zhuǎn)換效率, 選擇了升壓方式,產(chǎn)生一組高于輸入的穩(wěn)定輸出, 如圖三的升壓架構(gòu)。由于功率開關(guān)MOSFET是外置的, 可提供較大的輸出功率。在輸出功率許可的條件下,也可以選擇內(nèi)置MOSFET功率開關(guān)的升壓轉(zhuǎn)換器,如MAX1722, 可有效節(jié)省空間、降低成本。 手機Vdd解決方案 對于手機Vdd,可以選擇Buck電路提供所需要的電壓。圖四便是一個內(nèi)置MOSFET功率開關(guān)的同步降壓結(jié)構(gòu),可提供400mA的輸出電流。工作頻率高達1.2MHz, 允許設計者選用小尺寸的電感和輸出電容,
- 關(guān)鍵字: MOSFET 電源 OLED
尺寸縮小對溝槽MOSFET性能的影響
- 0 引言 近幾年,隨著電子消費產(chǎn)品需求的日益增長,功率MOSFET的需求也越來越大。其中,TMOS由于溝道是垂直方向,在相同面積下,單位元胞的集成度較高,因此導通電阻較低,同時又具有較低的柵-漏電荷密度、較大的電流容量,從而具備了較低的開關(guān)損耗及較快的開關(guān)速度,被廣泛地應用在低壓功率領(lǐng)域。 低壓TMOS的導通電阻主要是由溝道電阻和外延層電阻所組成,為了降低導通電阻,同時不降低器件其他性能,如漏源擊穿電壓,最直接的辦法是減少相鄰元胞的間距,在相同的面積下,增加元胞的集成度?;诖耍疚慕柚藴喜?/li>
- 關(guān)鍵字: MOSFET
碳化硅(sic)mosfet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473