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ARM CEO:移動芯片領(lǐng)域英特爾無法與之競爭
- 據(jù)國外媒體報道,對于英特爾向低能耗手機芯片領(lǐng)域的拓展,英國芯片公司ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)表示不以為然,并認為英特爾無法真正與ARM的芯片設(shè)計形成競爭。英特爾計劃大舉進軍低能耗的智能手機和平板電腦芯片領(lǐng)域,而ARM正是該領(lǐng)域的領(lǐng)先者。 沃倫·伊斯特在拉斯維加斯國際消費電子展(CES)期間接受采訪時表示:“英特爾不可避免地會贏得一些智能手機設(shè)計,我們將英特爾看作一個重要的競爭對手。但是他們是否能夠成為能耗效率方面的領(lǐng)先者?不會,
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分析師稱移動芯片領(lǐng)域蘋果領(lǐng)先英特爾
- 據(jù)國外媒體報道,美國投資銀行Piper Jaffray高級研究分析師古斯·理查德(Gus Richard)本周發(fā)表的研究報告稱,蘋果在移動領(lǐng)域的處理器芯片競爭中領(lǐng)先于英特爾。這篇報告指出,在新的平板電腦和智能手機領(lǐng)域,芯片競爭不是強調(diào)摩爾定律,而是電路構(gòu)件如何組合在一起以及如何與在這些電路上運行的軟件聯(lián)系在一起。 具體地說,平板電腦和智能手機使用系統(tǒng)芯片。系統(tǒng)芯片并不總是使用最新的和最好的芯片加工技術(shù),但是卻能夠完成任務(wù)。 理查德在報告中稱,重點并不是摩爾定律:技術(shù)的經(jīng)營因素
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Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)
- Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過芯片的多層連接,實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗,被視為未來移動芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng),成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商,加速了3D-IC的上市時間。
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2014年移動寬帶芯片組出貨量將同比增長35%
- 移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導(dǎo)體引擎,因此,手機市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時,越來越多的移動芯片正在被應(yīng)用于如移動計算(筆記本電腦,上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設(shè)備)等非手機領(lǐng)域。據(jù)知名市場調(diào)查公司IDC預(yù)計,盡管與全球手機市場相比,這些領(lǐng)域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小,但到2014年,各種移動寬帶應(yīng)用方面的芯片組出貨量將顯著增長。 據(jù)國外媒體報道,IDC的無線半導(dǎo)體分析師弗林特-帕斯卡普(Flint Pulskamp
- 關(guān)鍵字: 移動芯片 LTE
2014年移動寬帶芯片組出貨量將同比增長35%
- 1月8日消息,移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導(dǎo)體引擎,因此,手機市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時,越來越多的移動芯片正在被應(yīng)用于如移動計算(筆記本電腦,上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設(shè)備)等非手機領(lǐng)域。據(jù)知名市場調(diào)查公司IDC預(yù)計,盡管與全球手機市場相比,這些領(lǐng)域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小,但到2014年,各種移動寬帶應(yīng)用方面的芯片組出貨量將顯著增長。 據(jù)國外媒體報道,IDC的無線半導(dǎo)體分析師弗林特?帕斯卡普(Flint P
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