首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 美商應材

移動應用驅動BSI加速發(fā)展

  •   智能型手機、平板計算機等手持式裝置當?shù)?,且對于相機畫素規(guī)格要求愈來愈高,不但是畫素規(guī)格朝800萬邁進,預期2012年起1,200萬畫素CIS將成為主流趨勢,CIS技術紛紛導入背照式(Backside Illumination;BSI)制程,Omnivision在臺積電產能紛轉進BSI制程,Aptina也推出BSI制程CIS,美商應材(Applied Materials)也推Producer Optiva化學氣相沉積系統(tǒng)針對BSI制程市場。   BSI為背光照度技術,使用的技術原理與傳統(tǒng)Frontsi
  • 關鍵字: 美商應材  BSI傳感器  
共1條 1/1 1

美商應材介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條美商應材!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對美商應材的理解,并與今后在此搜索美商應材的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473