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便攜式應(yīng)用的高級(jí)邏輯封裝技術(shù)

隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對(duì)其邏輯需求提出了高級(jí)封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄?lái)提供接口, 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的設(shè)備上。由于大部分PCB板級(jí)空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據(jù)，因此邏輯器件應(yīng)當(dāng)是透明的。例如, 新一代智能電話有時(shí)會(huì)既使用通信處理器又使用應(yīng)用平臺(tái)處理器，它們占據(jù)了板級(jí)空間的大部分。上述設(shè)計(jì)中的邏輯支持功能應(yīng)當(dāng)盡可能地節(jié)約空間，某些情況下最大只能占用板級(jí)空間的5%。目前，許多邏
關(guān)鍵字： ■美國(guó)德州儀器公司封裝

性價(jià)比幾乎在所有產(chǎn)品中都舉足輕重，其重要性在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中更是發(fā)揮到了極至。在這些產(chǎn)品中，設(shè)計(jì)工程師在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性能要求的同時(shí)，還要盡力降低成本。對(duì)更高性能、更低價(jià)格的不斷追求現(xiàn)在已開(kāi)始束縛DSP制造商的手腳。當(dāng)然，從總體來(lái)看，電子元件仍在繼續(xù)提供更高的性價(jià)比，但有時(shí)在事實(shí)上存在著某種無(wú)形的心理界限。一旦某個(gè)元件突破了這種界限，馬上會(huì)有眾多應(yīng)用對(duì)其趨之若騖，而其中某些應(yīng)用是芯片廠商們從未料到的。對(duì)高性能 DSP 來(lái)說(shuō)，其中一個(gè)界限是500 元人民幣。事實(shí)上某些中等性能的 DSP 能夠達(dá)到這個(gè)價(jià)格，但是電子
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