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蘋(píng)果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單

• 高通11月2日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱(chēng)，該公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋(píng)果明年的機(jī)型不會(huì)采用自己的自研基帶設(shè)計(jì)，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋(píng)果在2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時(shí)，蘋(píng)果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋(píng)果分析師郭明錤就曾爆料稱(chēng)，蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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