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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

走到臨界點 我們迎來了IC產(chǎn)業(yè)的春天

  •   忽如一夜春風(fēng)來,千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不斷,多點開花。上有國家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動人心的消息讓人目不暇接,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。   國家意志   2013年9月2日到5日國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會。馬凱強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
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罕見淡季唱高調(diào) 臺積電產(chǎn)能塞爆

  •   臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調(diào)高營運目標(biāo),透露半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇態(tài)勢確立、公司朝營運續(xù)創(chuàng)新高軌道前進之余,向蘋果、高通等大客戶宣示「產(chǎn)能已滿、要搶要快,甚至必須拿更高價錢搶產(chǎn)能」意味濃厚。   業(yè)界人士分析,依照主管機關(guān)規(guī)定,公司實際營運與財測目標(biāo)差異達兩成以上,才需要對外宣布調(diào)整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成,未達主動公告調(diào)整財測標(biāo)準(zhǔn),公司主動宣布這項好消息,應(yīng)該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。   臺積電經(jīng)營團隊擅長謀略,下達每個指令都有背后的意涵。10多年前,臺積電手上現(xiàn)金滿滿,卻突然發(fā)動
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半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難

  •   近日,由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦的中部半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開,本次論壇上,中國建筑科學(xué)研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長、CSA應(yīng)用推廣工作委員會主任趙建平提出了半導(dǎo)體照明應(yīng)用面臨的六大挑戰(zhàn)。   經(jīng)過10年的發(fā)展,我國半導(dǎo)體照明已經(jīng)在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個領(lǐng)域推廣和應(yīng)用,滲透率逐步提高。已經(jīng)看出,半導(dǎo)體照明在照明領(lǐng)域的發(fā)展勢不可擋,并對我國節(jié)能減排意義重大。但同時,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。   市場:半導(dǎo)體照明應(yīng)用需克服的六大困難
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激光LED混合白光及半導(dǎo)體激光器最新進展

  •   近日,由中科院海西研究院承擔(dān)的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應(yīng)用開發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線發(fā)動機及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)”和“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等5個福建省重大專項專題順利通過福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。   近年來,海西研究院在建設(shè)和發(fā)展過程中,瞄準(zhǔn)國家
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜

  • 近日,IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。 從表中可以看出,Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一,占了前十名總投入的37%,全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星,三星自從2011年開始,在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化,基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億,高通(Qualcomm)34億,三星(Samsung)28億,博通(Bro
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安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠的成功

  •   安森美半導(dǎo)體在越南運營2家封裝及測試廠,雇用1,500多名員工,生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品,用于汽車、白家電及工業(yè)設(shè)備   2014年3月6日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運營的成功。這兩個封裝及測試廠生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案,用于汽車、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
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1月全球半導(dǎo)體銷售額逾260億美元

  •   根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開春就表現(xiàn)亮眼,1月份銷售額就突破260億美元。   SIA的統(tǒng)計顯示,1月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長8.8%,達到262.8億美元;這對產(chǎn)業(yè)前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀(jì)錄,而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導(dǎo)體市場成長動力來源,但該協(xié)會分析師先前曾表示,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。   雖然以上統(tǒng)計數(shù)字為2014年提供一個
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日本智能手機喪失競爭力 半導(dǎo)體研發(fā)受阻

  • 日本智能手機研發(fā)的起點應(yīng)當(dāng)是只比中國要好的,雖然除顯示屏、攝像頭和存儲外,自身并不擁有太多其它關(guān)鍵的核心技術(shù),主要也都是采用已有的解決方案進行一定程度的定制優(yōu)化,但本應(yīng)可以做得不錯的,事實卻是市場推廣以及未恰當(dāng)把握消費者心理等原因,錯失了發(fā)展的黃金期。
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2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出報告出爐

  •   根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights的最新報告,2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)中,仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出,排名第6。   ICInsights指出,相較于其他產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進,透過密集資本支出來鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的態(tài)勢更為明顯。而2013年,半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出,仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠,并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導(dǎo)體企業(yè)中,英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額,單是英特爾這一家公司
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

  •   大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度,投入IC設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等重點項目,近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線,半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系,有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合,并爭取大陸政府資源,盡管短期內(nèi)難對臺廠構(gòu)成威脅,但在大陸補貼政策奧援下,陸廠全力投資擴產(chǎn),恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。   業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度,投入IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等重點項目,惟
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大陸半導(dǎo)體扶植計劃整理

  •   大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣,重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計業(yè)者。   大陸業(yè)界普遍認(rèn)為,政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案,其一為單純科研經(jīng)費的補貼,第二種則為股權(quán)基金的補貼,而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。   2013年12月底,北京政府宣布,為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,加快推進積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級,大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金,重點扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。   北京市政府強
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石墨烯等會對半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生無法估計的影響

  •   日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受國外媒體采訪時,對一些問題做出了回答,話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來科技的發(fā)展。   1、對于蘋果公司,BrianKrzanich表示:“我們和蘋果公司向來關(guān)系很密切,未來的關(guān)系將會更進一步,自從蘋果公司開始在自身的系統(tǒng)中使用Intel的技術(shù)之時,兩個公司之間的關(guān)系便越來越好?!笔袌鲅芯抗綢CInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點,并且建議Intel與蘋果進行合作。   2、為自己研發(fā)電腦
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全球半導(dǎo)體出貨量增速 2016年有望破1兆

  • IC Insights 的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體市場出貨規(guī)模將在 2016年達到1兆(trillion)顆,而全球半導(dǎo)體市場 2014年出貨量成長率估計為8%,2015年與2016年則分別為11%與12%,美好前景的市場動力在哪里?
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

  •   南韓為全球記憶體主要出口國之一,為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品,南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚,順差金額較2012年顯著擴大,且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差,于此背景下,2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。   2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創(chuàng)2007年以來新高,分別為316億美元及286億美元,然因前者的年增幅小于后者,南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:關(guān)注MWC2014股市推薦

  •   行業(yè)主要觀點MWC2014世界移動通信大會將于2月24日舉行,它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會,眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會,屆時眾多廠商有望推出新產(chǎn)品,比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機型智能手機GalaxyS5,可能使用金屬機身以及指紋識別等創(chuàng)新材料及功能。另外,LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產(chǎn)品。我們建議關(guān)注MWC2014,重點關(guān)注A股三星產(chǎn)業(yè)鏈的表現(xiàn)。   全球主要國家和地區(qū)的白熾燈禁售計劃在2014年進入批
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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