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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

2014年全球半導體資本支出

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計，2014年全球半導體廠資本支出上看622億美元，年增率約8%，前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺積電，3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元，貢獻今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。 　　2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出攀升，主要是受惠行動裝置商機推動，對于智慧型手機平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升，帶動全球半導體廠競相擴充產(chǎn)能。主要集中在先進制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。 　
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五重不利因素LED照明小品牌難以生存

  • 　　半導體照明經(jīng)過十年的發(fā)展歷程，已經(jīng)發(fā)生天翻地覆的變化，從2003年產(chǎn)業(yè)規(guī)模90億元發(fā)展到2013年保守估計的2576億元。而隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，加上照明行業(yè)的入行門檻偏低，越來越多的創(chuàng)業(yè)者投身到這個行列中來，隨之而來的LED燈具品牌也越來越多，各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。 　　對于那些剛剛進入市場的小燈具品牌來說，既沒有太多的資金來啟動燈具市場，也無法借助燈具品牌的力量來影響市場，加上受到很多客觀因素的影響，很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。 　　新規(guī)施壓小品牌遭遇雪上加霜 　　
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分析：2015年電池技術(shù)會出現(xiàn)革命性變化？

  • 　　每年的這個時候，我們都能夠近距離直觀的看到過去一年太陽能電池方面被最終投入到下游產(chǎn)業(yè)鏈的所使用的全部光伏技術(shù)。 　　這些技術(shù)被精確地按照不同的產(chǎn)品類型，諸如：不同的晶體硅工藝流程，每一個晶體硅制造商的基板類型等，類似的薄膜太陽能電池也以此劃分。 　　數(shù)據(jù)以傳統(tǒng)的圓形百分比圖將年度產(chǎn)品以不同類別進行區(qū)別劃分來比較顯示出過去12個月的差異。今年，我們將會以輕微差別的視角分析太陽能光伏技術(shù)。 　　如果僅僅只是盯著過去12個月的成就顯然是不足為據(jù)的，此次研究將回溯到過去三年，以2010年與2013年的光
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三星半導體市場當老二　近逼老大英特爾

  • PC的下滑，移動設(shè)備戰(zhàn)略的慢半拍，英特爾一如摩爾定律一般，已經(jīng)陷入了困境，迫切需要打一場翻身仗。
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韓國擬砸10億助半導體業(yè)

  • 韓國今年計劃投資10億人民幣支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其實在這片領(lǐng)土面積不足我們一個省的國家上能夠打造出三星這樣的電子巨頭，已經(jīng)讓業(yè)內(nèi)敬佩了，看來韓國的目標不是一個三星，而是更多的三星來共同拼搏于電子產(chǎn)業(yè)。
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英飛凌加入中國國際電動汽車示范城市伙伴組織，助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　英飛凌科技(中國)有限公司宣布正式加入“中國(上海)國際電動汽車示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動車產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商，英飛凌是首家加入的半導體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機構(gòu)，加強與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作，助力推進電動汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！　∽鳛槿蜃畲蟮腎GBT芯片及模塊供應(yīng)商，英飛凌可以為電動汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機驅(qū)動、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
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中國IC產(chǎn)業(yè)與國際接軌 半導體硅材料迎利

  • 　　目前，我國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國內(nèi)企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內(nèi)企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。 　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術(shù)優(yōu)勢。 　　中國的半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際企業(yè)的先進生產(chǎn)水平差距很大，國內(nèi)企業(yè)的市場主
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國外眼中的微信和中國半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)

  • 外國人看中國的科技產(chǎn)業(yè)，長久以來總是會有廉價、抄襲、市場大、錢好賺的印象。事實上，通過國家在政策層面的支持和產(chǎn)業(yè)自身的努力，我們有了不少自身獨有的優(yōu)秀之處，值得外國人來關(guān)注和學習。
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中國IC產(chǎn)業(yè)與國際接軌 半導體硅材料迎利

  • 　　目前，我國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國內(nèi)企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內(nèi)企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。 　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術(shù)優(yōu)勢。 　　中國的半導體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國際企業(yè)的先進生產(chǎn)水平差距很大，國內(nèi)企業(yè)的市場主要在4-
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臺灣半導體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%

  • 　　臺灣半導體協(xié)會(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺灣整體半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產(chǎn)值可達2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長11.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去年第4季半導體IC設(shè)計產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。 　　IEK統(tǒng)計，去(201
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霍尼韋爾推出新型半導體銅錳濺射靶材

  • 　　霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。 　　新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進生產(chǎn)工藝。 　　“霍尼韋爾電子材料積累了近半個世紀的冶金經(jīng)驗和專業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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又一個要取代矽的新型二維半導體：黑磷

  • 半導體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經(jīng)了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對策

  • 　　說起大數(shù)據(jù)，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知，傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運營等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生，來應(yīng)對工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)?！　±缭诎雽w行業(yè)，芯片在生產(chǎn)過程中會經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復雜的工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求，高度自動化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時，也同步生成了龐大的檢測結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱，還是企業(yè)的金礦呢?如果說是后者的話，那么又該如何快速地撥云見日，
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電子展 半導體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來

  • 　　由分立器件發(fā)展而來的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過長期的發(fā)展，分立器件仍是半導體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場銷售額也在不斷增長。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。 　　隨著我們隊分立器件的扶持政策不斷延續(xù)，目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場。 　　需求帶動熱點領(lǐng)域發(fā)展 　　受4G通信、汽車電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動化等半導體分立器件市場需求的帶動，我國半導體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，從目前開來，分立器件熱點涵蓋消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計算機與外設(shè)等多個領(lǐng)
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集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

  • 　　2013年以來，集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。 　　一、運行特點 　　(一)市場形勢趨好，行業(yè)加快復蘇 　　全球半導體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
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