新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 2014年全球半導(dǎo)體資本支出

2014年全球半導(dǎo)體資本支出

作者: 時(shí)間:2014-03-26 來源:DIGITIMES 收藏

  根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),2014年全球廠資本支出上看622億美元,年增率約8%,前三大資本支出最高的業(yè)者分別為、英特爾和臺(tái)積電,3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元,貢獻(xiàn)今年產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/235322.htm

  2014年全球產(chǎn)業(yè)資本支出攀升,主要是受惠行動(dòng)裝置商機(jī)推動(dòng),對(duì)于智慧型手機(jī)平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升,帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能。主要集中在先進(jìn)制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。

  2014年資本支出攀升比率最高的是快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk)較2013年成長(zhǎng)86%,達(dá)16億美元,主要是與東芝(Toshiba)合資擴(kuò)建3DNAND晶圓廠投資增加,預(yù)計(jì)2014年下半進(jìn)入量產(chǎn);美光2014年資本支出也相當(dāng)強(qiáng)勁,年增率約58%。



關(guān)鍵詞: 三星電子 半導(dǎo)體

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉