艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
IHS iSuppli：2012年度全球半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計報告 Intel穩(wěn)居榜首
- IHS iSuppli公布了2012年度全球半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計報告，而在其中的半導(dǎo)體企業(yè)20強排行榜上，除了Intel繼續(xù)穩(wěn)居榜首之外，狀態(tài)熱得發(fā)燙的高通成為最大亮點，排名從第六直接躍升到第三位，這也是高通歷史上首次達到如此高度。 11月初，高通的市值首次超過Intel，被認為是行業(yè)發(fā)展趨勢的必然(無線和移動)，也逼迫Intel加速轉(zhuǎn)型，而這份以收入論英雄的排行榜上，高通同樣表現(xiàn)不俗，年收入從101.98億美元來到129.76億美元，擠掉德州儀器、東芝、瑞薩電子而上升了三位，占據(jù)全球4.3％的份額，27.2
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日本前三大IC廠獲利能力回升 專注核心與加快資產(chǎn)輕量化
- 2012日本會計年度(2012年4月至2013年3月，以后簡稱年度)日本前三大半導(dǎo)體廠東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及Sony營收普遍較2011年度衰退，然獲利狀況卻呈現(xiàn)改善。 依2013年第1季日本前三大半導(dǎo)體廠營運表現(xiàn)觀察，東芝因NAND Flash出貨增加與價格持穩(wěn)，其以NAND Flash為主的記憶體營收創(chuàng)2010年第1季以來單季最高水準，達1,730億日圓(約17.3億美元)，帶動該季東芝半導(dǎo)體事業(yè)營收與營業(yè)利益連續(xù)3季成長。 瑞薩電子
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)將水泥轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體造電腦芯片方法
- ? 科學(xué)家稱水泥可轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體并可用于消費類的電子產(chǎn)品中 據(jù)國外媒體報道，來自美國的科學(xué)家們稱，他們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)將混凝土轉(zhuǎn)換成金屬的方式，并有望為計算機領(lǐng)域帶來新的變化。他們可以讓建筑材料變成一種半導(dǎo)體，并制作成電腦芯片，甚至是屏幕和防護涂層，這不禁人感覺像古老點金術(shù)成真了一樣。 來自美國能源部Argonne國家實驗室的物理學(xué)家克里斯-班默爾(Chris Benmore)稱：“這種新型材料有很多用途，可用來制作液晶演示器中的電阻器，以及用戶正在使用的平板電腦
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武漢新芯持續(xù)虧損 豪威入股擱淺
- 備受中國半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的美國豪威半導(dǎo)體(OmniVi-sion)入股武漢新芯一事，目前基本處于停滯狀態(tài)?！改壳埃錆h新芯還是由國資的省科投(指湖北省科技投資集團)100%控股，沒有任何變化?！?月21日下午，武漢新芯集成電路制造有限公司一位高層這樣告訴經(jīng)濟觀察報。 武漢新芯項目始建于2006年，是華中地區(qū)唯一的12英寸晶元生產(chǎn)線。該項目是在地方政府不遺余力支持招商引資的背景下，采取與中芯國際「代管合作」模式投建。即由地方政府出資，并承擔投資風險，中芯國際僅做技術(shù)和管理輸出，待時機成熟后，中芯國際
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Imagination:第三方IP成為推動半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展的重要力量
- 隨著半導(dǎo)體制程進展到28/20nm世代，制造與設(shè)計能力間的落差也越來越大。晶片設(shè)計人員為了能在最短時間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(SIP)，而非自行開發(fā)，已逐漸成為一種趨勢。透過運用高品質(zhì)、完整的第三方IP解決方案，晶片設(shè)計人員能將資源專注于開發(fā)具差異化特性的產(chǎn)品，包括連結(jié)各種IP模塊的設(shè)計方式。因此，這已使得SIP市場近年來成長的快速。 根據(jù)研究機構(gòu)Markets and Markets發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球SIP市場營收預(yù)計將從2012年的25億美元到
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電子板塊盡享國產(chǎn)化盛宴 行業(yè)最受青睞
- 數(shù)據(jù)顯示，今年5月份以來至今，電子(申萬一級)行業(yè)共有63只個股實現(xiàn)資金凈流入，占行業(yè)成份股比為48.46%，居申萬一級行業(yè)排名第二位。 具體看，上述63只電子股月內(nèi)累計資金凈流入為23.57億元，其中，三安光電、士蘭微、德豪潤達、長電科技、深天馬A等5只個股資金凈流入超億元。 從行業(yè)基本面看，公開資料顯示，2013年全球連接器市場增速有望達到4.2%。我國連接器市場規(guī)模在過去20年的時間里得到了快速的發(fā)展，平均年增長速度在37%左右，明顯快于全球5%的行業(yè)平均增速。目前，我國連接器市場，
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武漢爭奪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極 引發(fā)蝴蝶效應(yīng)
- 全球電子設(shè)計自動化(EDA)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者新思科技(Nasdaq:SNPS)在武漢設(shè)立的全球性知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)中心于21日正式開業(yè)。東湖高新[6.54%資金研報]區(qū)方面預(yù)計，新思科技有望引發(fā)蝴蝶效應(yīng)，未來3~5年，至少可吸引15家集成電路及相關(guān)上下游企業(yè)落戶光谷。 “這是武漢為坐上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三把交椅祭出的又一重要籌碼。”國家集成電路人才培養(yǎng)基地(武漢)主任鄒雪城對記者說。 除武漢之外，無錫、西安等地亦在搶奪國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極。武漢具有專業(yè)人才資源豐富、技術(shù)自
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電子信息行業(yè)加強 確保質(zhì)量品牌建設(shè)品質(zhì)
- 中國電子質(zhì)量管理協(xié)會(簡稱“中國質(zhì)協(xié)”)于近日在北京召開了第八屆八次常務(wù)理事會暨電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作經(jīng)驗交流會議。 工業(yè)和信息化部有關(guān)司局領(lǐng)導(dǎo)，中國質(zhì)協(xié)近30位常務(wù)理事或代表以及來自40多家企、事業(yè)單位和組織的負責人參加了會議。 會議由中國質(zhì)協(xié)理事長程光輝主持，秘書長楊智寶向會議做了“電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作匯報及協(xié)會2013年工作計劃”報告。會議對2012年在電子信息行業(yè)質(zhì)量品牌建設(shè)工作中做出了突出成績的北京致遠協(xié)創(chuàng)軟件有限公司
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聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總 雙方繼續(xù)融合
- 5月27日消息，根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。 此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購聯(lián)芯科技99.36%股權(quán);同時收購上海優(yōu)思49%股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。 不過，該項收購并業(yè)內(nèi)認為只是財務(wù)報表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟效益還不如聯(lián)芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務(wù)表現(xiàn)。 而大唐電信近日的公告則顯示，其通過了《關(guān)于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
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2012年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑 2013年有望增長3%
- 據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研機構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司在其最新公布的《半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測》(SAF)報告中指出，2012年，全球半導(dǎo)體銷售額同比下降2.2%，至2950億美元。 2012年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，主要原因是計算機、手機、數(shù)字電視(DTV)及該行業(yè)與其他市場細分市場的消費支出減少。此外，歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟增長放緩也對全球需求產(chǎn)生負面影響，而Windows8的平淡問世也未能力挽狂瀾，提振計算機銷量。同時，來自中國供應(yīng)商的競爭繼續(xù)向產(chǎn)品平均售價施壓，拖累整體收入增長下滑。國際數(shù)據(jù)公司預(yù)計，半導(dǎo)體
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2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收下降2.2%
- 市場研究公司IDC發(fā)布的最新“半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測”報告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收2012年同比下降2.2%，至2950億美元。 2012年下半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)減速。這主要是由于PC、手機和數(shù)字電視等領(lǐng)域的消費者支出下降，以及工業(yè)行業(yè)和其他市場的需求減少。歐洲經(jīng)濟危機和中國經(jīng)濟的增長減速對全球需求產(chǎn)生了不利影響，而Windows 8的發(fā)布未能提振PC銷量，扭轉(zhuǎn)當前的局面。與此同時，中國的半導(dǎo)體廠商繼續(xù)壓低平均售價，導(dǎo)致了整個行業(yè)的營收增長放緩。IDC預(yù)計，2013年全球半導(dǎo)
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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