艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果, 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收,亦為行動應(yīng)用先進技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外,主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率,絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?!? 以各廠商表現(xiàn)來看,臺積電(TSMC)因先進制程
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全力備戰(zhàn)OLED專利博弈
- 凝結(jié)科研人員心血的OLED專利豈能束之高閣?要實現(xiàn)專利的最大價值,就必須讓其接受市場考驗。那么,讓專利邁入市場大門之前,該做好哪些功課呢?就此國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局電學(xué)發(fā)明審查部半導(dǎo)體一處副處長蔚文晉為專利權(quán)人及企業(yè)支招—— 目前,我國OLED專利運用的活躍程度并不高。“這是因為OLED產(chǎn)業(yè)當前還處于發(fā)展初期,市場容量比較大,大家得以暫時性地專注于各自的領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大,知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化的驅(qū)動力會更強,各專利主體之間的競爭和摩擦勢必會不斷增多。&r
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未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。 據(jù)有關(guān)報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。 SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進入市場。G
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應(yīng)材:未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷 比過去15年還多
- 臺灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應(yīng)用材料日,由應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題,進一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出,半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生,尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑,表示2007年蘋果才推出第一代iPhone,而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC,2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%,而估計到2020年,全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會超過500億臺,也因此未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范,
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IHS:半導(dǎo)體業(yè)進入3年成長期
- "半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預(yù)期的成長,但2012年對于半導(dǎo)體市場和供應(yīng)商來說,仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽這樣說著。他指出,全球前25家晶片制造商中,僅有8家勉強維持收入增長,但卻有9家晶片制造商遭受兩位數(shù)的下滑。其中,能夠和手機、平板沾上邊的廠商,整體營運都算不錯,但其他廠商(無和手機、平板沾上邊的)都出現(xiàn)向下滑的趨勢。 若從全球排名前25名半導(dǎo)體廠商營收表來看,前25家供應(yīng)商中,2012年達到收入成長的公司包括三星、高
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即
- 臺積電Q2預(yù)測超預(yù)期LED照明加速啟動 上周電子行業(yè)基本面信息較為正面,一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預(yù)期,同時CAPEX也有上調(diào),主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛,另外,3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng),我們認為四月份國產(chǎn)智能機景氣度望延續(xù),而五、六月將是檢驗需求的重要時點,三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn),而進入五六月,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動,其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外,LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。 據(jù)有關(guān)報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測,未來十年這一市場的銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。 SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進入市場。G
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ASM太平洋料半導(dǎo)體行業(yè)已見底
- ASM太平洋行政總裁李偉光表示,公司訂單表現(xiàn)反映半導(dǎo)體行業(yè)周期,已于去年第四季已經(jīng)見底,客戶亦恢復(fù)信心,相信未來會維持平穩(wěn)增長,但與去年強勁增速情況不同。他預(yù)期,隨著新訂單于首季反彈,整體營業(yè)額及訂單于第二季有改善,未來毛利率亦會大幅提升。 他又指,大股東ASM國際減持公司股份,并不代表對公司失去信心,只是因為ASM國際股值嚴重被低估,與公司的市值有10億美元差距,因此大股東計劃透過分拆旗下業(yè)務(wù)上市,以及減持ASM太平洋股份套現(xiàn),以收窄兩公司市值的差距。他相信,ASM國際短期內(nèi)不會再減持,持股比
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臺積電擬將手機半導(dǎo)體產(chǎn)能擴大3倍
- 全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元,有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布,但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中,28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時,臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元,較2012年實際投資額增長8%,而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨
- 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時,極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進展順利,將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。 ASML在一份聲明中稱:“在客戶合作投資項目的支持下,我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計,將在2015年交貨原型,并兼容2018年的量產(chǎn),當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?!? Int
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美新半導(dǎo)體宣布接受每股4.225美元的私有化要約
- 4月23日,美新半導(dǎo)體宣布公司同意接受IDG-Accel中國成長基金Ⅱ以及旗下附屬基金(簡稱IDG)發(fā)起的私有化要約,收購價格為每股4.225美元。截至目前IDG以及其附屬基金一共持有美新半導(dǎo)體18,328股普通股,持股比例為19.5%。IDG以及其附屬基金將完全收購其未持有的全部美新半導(dǎo)體的股份,總價值約8850萬美元。 每股4.225美元的收購價格,較美新半導(dǎo)體2012年11月20日收盤價$1.74溢價143%;較美新半導(dǎo)體收到私有化要月前90個交易日平均價格溢價144%;較該公司2013年
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
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