應(yīng)材：未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷 比過去15年還多

　　臺(tái)灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺(tái)大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動(dòng)裝置只會(huì)更普遍。他回顧行動(dòng)通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動(dòng)裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計(jì)到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會(huì)超過500億臺(tái)，也因此未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，很明確的會(huì)從PC轉(zhuǎn)向行動(dòng)通訊的裝置。他也認(rèn)為，未來5年內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界會(huì)發(fā)生的改變，將比過去15年還要多。

　　余定陸表示，半導(dǎo)體業(yè)界唯一不變的事情就是變，而改變會(huì)帶來契機(jī)，因此掌握趨勢的轉(zhuǎn)折點(diǎn)至關(guān)重要，比如19世紀(jì)的工業(yè)革命就是重要的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。

　　余定陸指出，1964年一個(gè)電晶體僅要1塊錢美金，但現(xiàn)在1塊錢美金可以買到的電晶體卻超過10億顆，而太陽能光電每瓦的制造成本在4.7年內(nèi)就降低一半，液晶面板的面積單位成本3.2年內(nèi)就降低一半，電晶體的價(jià)格更是在1.6年內(nèi)就降低一半，可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷的迅速。

　　余定陸進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，1990年代之前半導(dǎo)體周期表中，較常使用來制造IC的元素僅需6個(gè)左右，不過1990年代就增加到10幾個(gè)，2006年則再增加到30幾個(gè)，這中間可以衍生出非常多的排列組合，他認(rèn)為未來5年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需要的技術(shù)、材料、制程，會(huì)比過去15年發(fā)生的變革還要多。而現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也已進(jìn)入奈米的時(shí)代，從電晶體(transistor)到封裝，所有步驟都越來越注重成本(cost)和效能(productivity)，以滿足行動(dòng)通訊裝置的需求。

　　他表示，半導(dǎo)體企業(yè)要在競爭中取勝，必須做到比對(duì)手更好的產(chǎn)品效能(productivity)、彈性(flexibility)、學(xué)習(xí)效率(ability to learn faster than their competitors)、以及協(xié)同合作和創(chuàng)新的能力(collaboration and open innovation)。

　　關(guān)于應(yīng)材對(duì)客戶的服務(wù)，余定陸進(jìn)一步說明，像臺(tái)積電(2330)和三星都是半導(dǎo)體的巨頭，不過臺(tái)積電著重在邏輯，三星則是記憶體，而應(yīng)材在供貨給這兩者之間就有許多材料都要做局部修改：比方用某種材料生產(chǎn)某種元件是否可行?成本又有多高?有沒有更好的材料可以取代?因?yàn)橛械牟牧想m然很好，在量產(chǎn)上卻可能很困難。而包括臺(tái)積、三星、英特爾都是應(yīng)材客戶，因此應(yīng)材不只保護(hù)自己的IP，也要保護(hù)客戶的IP，有專屬的團(tuán)隊(duì)來服務(wù)，且團(tuán)隊(duì)間不會(huì)相互泄漏訊息。

　　余定陸強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣是應(yīng)材很重要的市場，而應(yīng)材的臺(tái)灣業(yè)績也是全球最大，很多設(shè)備應(yīng)材也要跟臺(tái)積等大公司長期合作來生產(chǎn)，因此要求人員素質(zhì)也相當(dāng)高。另外他也指出，臺(tái)灣是很重要的平面顯示器的制造中心，應(yīng)材在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)也新成立了臺(tái)南的顯示器研究室。此外，應(yīng)材去年跟臺(tái)大、清大、交大、成大等四所學(xué)校簽備忘錄，持續(xù)投資研發(fā)的經(jīng)費(fèi)，希望善用雙方資源達(dá)到雙贏。

　　而關(guān)于現(xiàn)場提問，相較于12寸晶圓，未來18寸晶圓是否會(huì)成為趨勢?對(duì)此他則指出，就邏輯上要降低晶圓廠的生產(chǎn)成本有兩個(gè)做法，一是在同樣的面積大小上，放進(jìn)更多顆IC，而往奈米制程去走就是這樣;另一種方法則是把晶圓的面積變大，因此晶圓廠就是在衡量這兩者間的經(jīng)濟(jì)度如何，比較艱難的是晶圓廠可能兩件事都要同時(shí)進(jìn)行。