艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

新型合成超原子材料是“世界上最好的半導(dǎo)體”

它可能永遠(yuǎn)不會(huì)取代硅——但它可能帶來(lái)更多可能。哥倫比亞大學(xué)的化學(xué)家團(tuán)隊(duì)在《科學(xué)》雜志上撰文描述了一種超原子材料——Re6Se8Cl2——這是目前已知的最快、最高效的半導(dǎo)體。其速度的關(guān)鍵是什么？信息和計(jì)算的執(zhí)行方式。因此，當(dāng)研究人員說(shuō)他們發(fā)現(xiàn)了“世界上最好的半導(dǎo)體材料”——一種可以取代硅成為我們虛擬世界的地圖集的材料時(shí)——我們必須引起注意。硅（Si）是元素周期表中最有趣的元素之一。幾乎所有有集成電路 (IC) 的地方都存在硅；沒(méi)有它，我們就會(huì)失去世界上的一切虛擬內(nèi)容，以及我們用來(lái)理解和操作世界的大
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超越摩爾定律；半導(dǎo)體創(chuàng)新仍在繼續(xù)，但更加艱難

半導(dǎo)體在摩爾定律的指導(dǎo)下發(fā)展了數(shù)十年，摩爾定律描述了數(shù)字技術(shù)以及近年來(lái)深度學(xué)習(xí)等先進(jìn)人工智能形式的巨大發(fā)展背后的進(jìn)步。摩爾定律實(shí)際上是一種觀察結(jié)果，由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出，該定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量大約每年都會(huì)增加一倍。 1975年，他將公式調(diào)整為每?jī)赡暌淮巍?幾十年來(lái)，這一點(diǎn)一直成立，有助于解釋當(dāng)今世界的很多問(wèn)題，包括為什么智能手機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備的性價(jià)比顯著提高，尤其是與許多其他種類的商品相比。晶體管的售價(jià)一度高達(dá)每個(gè) 150 美元。 201
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限制向中國(guó)銷售芯片，給美國(guó)高端供應(yīng)商戴上手銬

科技投資者要小心了：最近對(duì)中國(guó)高端芯片出口的限制正在擾亂該行業(yè)，并已經(jīng)動(dòng)搖了英偉達(dá)等穩(wěn)健股票。這些新規(guī)則將于下周生效。 Nvidia 的股價(jià)從 10 月中旬的峰值到上月底已經(jīng)下跌了 16%，但此后又恢復(fù)了。顯然，這些規(guī)則旨在損害中國(guó)的軍事能力并增強(qiáng)美國(guó)在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。但它們也損害了向中國(guó)出售芯片設(shè)計(jì)、技術(shù)和設(shè)備以及芯片本身的美國(guó)公司。一方面，拜登政府正在限制中國(guó)獲得用于人工智能和其他用途的先進(jìn)半導(dǎo)體，這些用途可能被中國(guó)軍方使用，也可能通過(guò)使用面部識(shí)別軟件和人工智能來(lái)侵犯人權(quán)。另一方面，美國(guó)政府已
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佳能押注納米壓印技術(shù) 挑戰(zhàn)光刻機(jī)老大ASML

日本佳能一直在投資納米壓印（Nano-imprint Lithography，NIL）這種新的芯片制造技術(shù)，并宣布推出“FPA-1200NZ2C”納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備集群。計(jì)劃將新型芯片制造設(shè)備的價(jià)格定為阿斯麥極紫外光刻機(jī)的十分之一左右，從而在光刻機(jī)領(lǐng)域取得進(jìn)展。佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫（Fujio Mitarai）表示，基于NIL的新型芯片制造設(shè)備售價(jià)將比阿斯麥（ASML）的極紫外光刻（EUV）設(shè)備少一位數(shù)，雖然最終的定價(jià)目前還沒(méi)有敲定，但是可以預(yù)見(jiàn)將為小型芯片制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟出一條新的道路。
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迄今為止最快的半導(dǎo)體

科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)了他們所說(shuō)的迄今為止最快、最高效的半導(dǎo)體。盡管這種新材料是用地球上最稀有的元素之一制成的，但研究人員建議，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)由更豐富的材料制成的對(duì)應(yīng)物，其運(yùn)行速度相當(dāng)快。半導(dǎo)體幾乎是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。然而，盡管半導(dǎo)體已經(jīng)變得司空見(jiàn)慣，但其速度仍然面臨著限制。這些速度限制的原因之一與原子振動(dòng)有關(guān)，原子振動(dòng)在固體材料中以稱為聲子的準(zhǔn)粒子形式傳播。聲子可以散射在電子設(shè)備周圍攜帶能量和信息的粒子。這些通常是電子，但有時(shí)是更奇特的粒子，例如激子（與帶正電的準(zhǔn)粒子對(duì)應(yīng)物電子空穴結(jié)合的電子）。在一項(xiàng)克服聲子可
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德國(guó)批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電芯片廠

11 月 7 日- 德國(guó)卡特爾辦公室已批準(zhǔn)博世 (ROBG.UL)、英飛凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股臺(tái)積電 (2330.TW) 在德國(guó)德累斯頓市的新半導(dǎo)體工廠。據(jù)稱，兩家公司將分別收購(gòu)臺(tái)積電創(chuàng)立的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）10%的股份。卡特爾辦公室主席安德烈亞斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份聲明中表示：“最近的地緣政治動(dòng)蕩表明，安全獲取半導(dǎo)體是多么重要，特別是對(duì)于德國(guó)工業(yè)而言?！彼a(bǔ)充說(shuō)，歐盟和德國(guó)都致力于將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)放在歐洲和德國(guó)。該工廠將是臺(tái)積電在
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美國(guó)最新芯片出口管制如何暴露中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈薄弱環(huán)節(jié)

ASML將被限制向中國(guó)運(yùn)送某些DUV光刻系統(tǒng)，包括其Twinscan NXT1980Di，中國(guó)是該公司的第三大市場(chǎng) 分析人士認(rèn)為，新措施如果嚴(yán)格執(zhí)行，甚至可能會(huì)在美國(guó)試圖堵塞漏洞的情況下限制中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張努力
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“超原子”材料擊敗硅成為有史以來(lái)速度最快的半導(dǎo)體

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)“超原子”材料是迄今為止速度最快、效率最高的半導(dǎo)體。利用龜兔賽跑機(jī)制，新材料可以比硅更快地傳輸能量。半導(dǎo)體是電子設(shè)備的心臟，而硅占據(jù)主導(dǎo)地位。這些材料構(gòu)成了晶體管和集成電路的基礎(chǔ)，而晶體管和集成電路本身又為智能手機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及介于兩者之間的一切奠定了基礎(chǔ)。現(xiàn)在，哥倫比亞大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一種新的半導(dǎo)體材料，它的性能似乎優(yōu)于其他材料。這種材料被稱為 Re6Se8Cl2，由錸、硒和氯的混合物組成，這些原子聚集在一起，表現(xiàn)得像一個(gè)大原子——“超原子”。這就是它獲得速度的地方。在任何材料中，
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臺(tái)灣芯片公司將在日本投資 53 億美元

臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體制造公司 (PSMC) 和日本金融集團(tuán) SBI Holdings 周二表示，已在日本北部選址建設(shè)一座價(jià)值 8000 億日元（53 億美元）的芯片制造廠。日本一直在尋求發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和芯片制造，而 PSMC 和 SBI 工廠就是這一推動(dòng)的一部分。 PSMC和SBI工廠將生產(chǎn)28納米、40納米和55納米類別的半導(dǎo)體。
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半導(dǎo)體三大要素的新動(dòng)向

半導(dǎo)體是一個(gè)典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產(chǎn)業(yè)和公司發(fā)展初期，也就是成長(zhǎng)階段，需要大量的資金投入。有一句話非常適用于這個(gè)行業(yè)：錢不是萬(wàn)能的，但沒(méi)有錢是萬(wàn)萬(wàn)不能的。這句名言的后半句好理解，但前半句在半導(dǎo)體行業(yè)如何體現(xiàn)呢？資本非常非常重要，但錢不是萬(wàn)能的，那是因?yàn)椋簾o(wú)論是整個(gè)行業(yè)，還是某家公司，必須有長(zhǎng)期的技術(shù)積累，才能形成競(jìng)爭(zhēng)壁壘，而技術(shù)積累是由人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)、測(cè)試、應(yīng)用等工作實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)公司來(lái)說(shuō)，資本、技術(shù)和人才是三個(gè)基本要素，缺一不可，是成長(zhǎng)
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2023Q3全球半導(dǎo)體銷售額1347億美元，連續(xù)7個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月1日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“9月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長(zhǎng)，強(qiáng)化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片為無(wú)數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來(lái)新的變革性技術(shù)?！睆牡貐^(qū)上看，中國(guó)月度銷售額
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魏少軍：半導(dǎo)體，改變世界的力量

11 月 2 日，在 2023 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) IC 設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍做了半導(dǎo)體——改變世界的力量的主題演講。從半導(dǎo)體支撐全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展、半導(dǎo)體推動(dòng)科技持續(xù)創(chuàng)新、半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)一路相伴，改變我們的生活、半導(dǎo)體助力人工智能，提升人類的腦力、半導(dǎo)體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開(kāi)解讀。半導(dǎo)體支撐全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展衡量經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)就是 GDP。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數(shù)
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ams OSRAM新款OSTAR LED色彩更為鮮明,對(duì)比度也更加突出,而且亮度更高

●? ?OSTAR? Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影儀白點(diǎn)亮度可高達(dá)880lm；●? ?采用緊湊型、散熱高效的封裝和隔離芯片技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)非常高的電流密度和高亮度；●? ?OSTAR? Projection Power系列幫助投影儀制造商在節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)卓越的光學(xué)性能。OSTAR??Projection Power LE xx P1MS/AS產(chǎn)品圖片（圖片：艾邁斯歐司朗
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“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置在武漢驗(yàn)收

據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長(zhǎng)”實(shí)驗(yàn)裝置在武漢通過(guò)驗(yàn)收，這項(xiàng)原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。這套“薄膜生長(zhǎng)”國(guó)產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機(jī)械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個(gè)
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印度計(jì)劃成立半導(dǎo)體研究中心

據(jù)外媒《The register》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，印度已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行兩項(xiàng)大規(guī)模投資，計(jì)劃建立成立印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC）。印度信息技術(shù)部部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導(dǎo)體研究中心將成為印度半導(dǎo)體能力不斷增強(qiáng)的核心機(jī)構(gòu)，類似美國(guó)MIT的林肯實(shí)驗(yàn)室或歐洲Imec等著名實(shí)驗(yàn)室。該機(jī)構(gòu)將致力于“半導(dǎo)體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具”，希望通過(guò)產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的無(wú)縫轉(zhuǎn)移，縮小研究與制造間的差距。根據(jù)報(bào)道，印度可能意識(shí)到自
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