艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬(wàn)美元，尋求與 Nvidia 競(jìng)爭(zhēng)，富士康是其支持者

美國(guó)半導(dǎo)體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬(wàn)美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。組裝蘋(píng)果 iPhone 的臺(tái)灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。該公司正在尋求利用投資者對(duì)人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價(jià)上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點(diǎn)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 股票

按公司劃分的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額：前 12 名

按公司劃分的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額：前 12 名半導(dǎo)體是為我們周?chē)谋姸喈a(chǎn)品提供動(dòng)力的主要元素，從汽車(chē)到 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式人工智能工具。第四次工業(yè)革命刺激了對(duì)半導(dǎo)體的需求，半導(dǎo)體對(duì)于智能設(shè)備和促進(jìn)連接至關(guān)重要。麥肯錫將半導(dǎo)體稱為“技術(shù)世界的無(wú)名英雄”。半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)。根據(jù) Precedence Research 的報(bào)告，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值為 6642 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將增長(zhǎng)至 1.88 萬(wàn)億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 12.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 股票

躊躇中的中國(guó)半導(dǎo)體再融資——并不樂(lè)觀的上市公司半年報(bào)

?人才、資金和政策，是中國(guó)半導(dǎo)體從幼苗到參天大樹(shù)必不可少的三大必要條件。相比于動(dòng)輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來(lái)越高的政策面支持，資金是目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
關(guān)鍵字： 202310 半導(dǎo)體上市公司

(2023.9.25)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國(guó)堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì)2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟在大會(huì)上發(fā)表了“打造中國(guó)堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標(biāo)是加速千行萬(wàn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對(duì)象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體華為英偉達(dá) 英特爾

SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。SEMI總
關(guān)鍵字： SEMI 晶圓半導(dǎo)體

印度高官：印方正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)月內(nèi)成形

印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國(guó)正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細(xì)節(jié)，但表示“這些項(xiàng)目將集中在一個(gè)特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者”。
關(guān)鍵字：印度半導(dǎo)體

貿(mào)澤電子開(kāi)售適合工業(yè)LiDAR和測(cè)距應(yīng)用的ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT激光器

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT激光器。SPL S1L90H SMT激光器為工程師提供更出色的性能和更簡(jiǎn)便的光學(xué)集成，適用于遠(yuǎn)距離工業(yè)測(cè)距和激光雷達(dá) (LiDAR) 應(yīng)用，如無(wú)人機(jī)和機(jī)器人，以及建筑和工業(yè)自動(dòng)化等。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT激光器采用先進(jìn)的芯片技術(shù)和表面貼裝 (SMT) 封裝，是一款多功能、小孔徑的邊發(fā)射激光器 (EEL)
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 LiDAR 測(cè)距 ams OSRAM 激光器

韓國(guó)9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國(guó)關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數(shù)據(jù)，韓國(guó)9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開(kāi)工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開(kāi)工日數(shù)計(jì)算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個(gè)月同比下滑。按出口品目來(lái)看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車(chē)零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來(lái)看，對(duì)中國(guó)大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個(gè)月下
關(guān)鍵字：韓國(guó) 半導(dǎo)體

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體臺(tái)積電三星英特爾芯片

晶圓代工廠商最新?tīng)I(yíng)收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
關(guān)鍵字：晶圓代工半導(dǎo)體

英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過(guò)該工廠每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
關(guān)鍵字：英特爾高塔半導(dǎo)體代工

縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
關(guān)鍵字： 30周年半導(dǎo)體資本 MCU 汽車(chē)電子 AI芯片

RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
關(guān)鍵字： RISC-V 半導(dǎo)體架構(gòu) 芯片開(kāi)源恩智浦英飛凌高通 ARM

日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報(bào)道，日本將于 2024 年 4 月開(kāi)始對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國(guó)和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財(cái)年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對(duì)日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
關(guān)鍵字：日本電動(dòng)汽車(chē) 電池半導(dǎo)體

歐盟批準(zhǔn)半導(dǎo)體史上最大并購(gòu)案軟硬件巨頭合體市場(chǎng)會(huì)有什么變化？

博通宣布，歐盟委員會(huì)有條件批準(zhǔn)其以610億美元收購(gòu)VMware的交易，該批準(zhǔn)是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的硬件兼容。
關(guān)鍵字：歐盟半導(dǎo)體收購(gòu) 博通 VMware