芯和半導(dǎo)體文章進(jìn)入芯和半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”

時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng)芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場(chǎng)做國(guó)產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來(lái)一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案。射
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進(jìn)行早期的分析驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應(yīng)力分析等等。從而可以基于目標(biāo)系統(tǒng)的指標(biāo)定義，確定系統(tǒng)的瓶頸所在——性能、功耗、存儲(chǔ)容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時(shí)間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個(gè)系統(tǒng)最終定型。前言Chiplet多芯
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極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開(kāi)

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過(guò)600人。大會(huì)以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023年7月11日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛　⑿盘?hào)互連模型提
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芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

2022年12月27日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。目標(biāo)市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級(jí)系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度和更高的設(shè)計(jì)功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)工具面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，并耗費(fèi)大量的人力及財(cái)力：1. 傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)工具僅支持人工設(shè)置規(guī)則，工程師需要耗費(fèi)大量的精力探究芯
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Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來(lái)，這必將帶來(lái)對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
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芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會(huì)上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。亮點(diǎn)包括：2.5D/3D 先進(jìn)封裝· &nb
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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)包含EDA工具和濾波器設(shè)計(jì)兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級(jí)的整個(gè)射頻設(shè)計(jì)流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術(shù)和專為濾波器設(shè)計(jì)定制的EDA工具，詳情如下：EDA – 射頻芯片l?
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芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級(jí)的DC IR壓降。它可以導(dǎo)入所有常見(jiàn)的封裝與PCB設(shè)計(jì)格式，并為整個(gè)供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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本土EDA芯和半導(dǎo)體擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇

國(guó)內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國(guó)用戶大會(huì)。這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì)，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及云平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)。出席本次大會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)有上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任傅新
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芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證

2021年5月14日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步的優(yōu)化。對(duì)于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8L
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芯和半導(dǎo)體介紹

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芯和半導(dǎo)體專欄文章

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士 | 第二十二期“芯片大家說(shuō)”產(chǎn)業(yè)沙龍即將舉辦

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