首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片&半導(dǎo)體測試

芯片&半導(dǎo)體測試 文章 進入芯片&半導(dǎo)體測試技術(shù)社區(qū)

亞馬遜的造芯「野望」

  • 據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，首批實例預(yù)計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
  • 關(guān)鍵字： 亞馬遜  AI  芯片  微軟  OpenAI  英偉達  

聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：為Apple Watch提供芯片

  • 12月12日消息，據(jù)報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實力，還預(yù)示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
  • 關(guān)鍵字： 蘋果手表  聯(lián)發(fā)科  芯片  

高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

  • 蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
  • 關(guān)鍵字： 高通  蘋果  5G  基帶  芯片  

華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實現(xiàn)100%國產(chǎn)

  • 日前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在寶安中學(xué)進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現(xiàn)了芯片的100%國產(chǎn)，“Mate 70手機芯片實現(xiàn)了100%國產(chǎn)……而在過去，手機上多數(shù)有技術(shù)含量的芯片都不是國內(nèi)制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù)，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
  • 關(guān)鍵字： 華為  Mate 7  芯片  余承東  

臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  芯片  工藝制程  三星  英特爾  

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售

  • 12 月 9 日消息，據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據(jù)了解，阿斯麥?zhǔn)侨蝾I(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關(guān)鍵設(shè)備，這家荷蘭公司掌握著進入 5 納米以下芯片制造時代的關(guān)鍵
  • 關(guān)鍵字： ASML  芯片  機密  出售  

消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

  • 12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  2nm  芯片  

打臉拜登？ 芯片大廠棄美補助開第1槍

  • 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
  • 關(guān)鍵字： 芯片  美補助  Microchip  

臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

  • 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時間預(yù)
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  英偉達  Blackwell  芯片  聊天機器人  

比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

  • 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
  • 關(guān)鍵字： 比亞迪  新能源汽車  芯片  

AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達，貝索斯、三星均參投

  • 挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開發(fā)一款
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片  新貴  Tenstorrent  英偉達  貝索斯  三星  

芯片巨頭預(yù)言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新

  • 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應(yīng)用的快速部署對半導(dǎo)體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導(dǎo)體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯眨⑻貭柛呒壐笨偛?、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應(yīng)用端，芯片廠商
  • 關(guān)鍵字： 芯片  AI  PC  服務(wù)器  

德國政府計劃向芯片行業(yè)提供新補貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

  • 德國經(jīng)濟部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預(yù)計補貼規(guī)?？傆嫾s20億歐元。德國經(jīng)濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領(lǐng)域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）
  • 關(guān)鍵字： 德國政府  芯片  

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設(shè)備快速部署

  • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。
  • 關(guān)鍵字： ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲自動測試設(shè)備  芯片&半導(dǎo)體測試  

三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險

  • 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
  • 關(guān)鍵字： 三星  Exynos 2600  芯片  良率  
共6291條 3/420 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

芯片&半導(dǎo)體測試介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯片&半導(dǎo)體測試!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對芯片&半導(dǎo)體測試的理解，并與今后在此搜索芯片&半導(dǎo)體測試的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473