芯片制造 文章 進入芯片制造技術(shù)社區(qū)
傳中芯國際擬通過私募等方式籌資5億美元
- 據(jù)國外媒體報道,有消息人士透露,中芯國際計劃通過PE投資或發(fā)行海外可轉(zhuǎn)換公司債方式最高籌資5億美元。 其中一位消息人士稱,借助整個芯片行業(yè)回暖的大勢,中芯國際正與數(shù)家投行談判募資事宜。“中芯正與數(shù)家投行談判,但尚未有任何結(jié)果。”消息人士這樣表示。他稱德意志銀行與野村都參與了談判。 如果中芯國際決定發(fā)行可轉(zhuǎn)債,考慮市場情況其閉鎖期應在3到5年內(nèi)。另一位消息人士稱。兩名消息人士均拒絕透露姓名,媒體未能聯(lián)系中芯國際就此置評。 中芯國際此前曾表示,由于新型電腦與手機紛
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降低成本并實現(xiàn)快速ROI
- 芯片制造行業(yè)對成本極其敏感是不爭的事實。Norcimbus作為無顆粒高純度氣體設備以及自動化的領(lǐng)軍企業(yè),為全球的半導體以及太陽能制造企業(yè)供應NBlend多種流量氣體攪拌設備。“NBlend攪拌設備體現(xiàn)了半導體以及相關(guān)的制造工藝實現(xiàn)材料傳輸?shù)闹饕兏铩?rdquo; Norcimbus的總裁John Wheeler說,“處理控制的進步使大規(guī)模的氣體混合成為現(xiàn)實,給現(xiàn)有的技術(shù)注入了新的生命,并且提供給生產(chǎn)者一個盈利以及持續(xù)節(jié)約開支的快速通道。” NBlend攪拌設
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中國半導體CMP市場潛力無限
- 作為芯片制造不可或缺的一環(huán),CMP工藝在設備和材料領(lǐng)域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是最大的半導體消費國,但半導體產(chǎn)量卻不足國內(nèi)消耗量的10%。未來幾年,中國預計將投資數(shù)十億美元來彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距,主要是從二級設備市場獲取工具以提高生產(chǎn)能力。 Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示,“Entrepix已經(jīng)充分準備好支持中國的發(fā)展。通過Entrepix Asia,我們?yōu)橹袊鴰砹舜罅糠逻^的化學機械研磨和度量及相關(guān)設備、
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中國半導體去年負增長11% 設計企業(yè)率先復蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過山車一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后,2009年的中國半導體產(chǎn)業(yè)并沒有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%,總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會”上,中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯董事長江上舟說。 依舊“半倒體” 中國半導體產(chǎn)業(yè)2009年超過1000億元的營收數(shù)據(jù)看上去雖然不錯,但比2007年1251.3億元的高位,下落了近142億
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望
- 受全球經(jīng)濟不景氣的影響,中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負增長之后,在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢,全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%,規(guī)模為1109.13億元。 自2008年三季度以來,由于受全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟的影響,國內(nèi)外半導體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施,以及國際市場環(huán)境的逐步回暖,2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
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SICAS:晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(SICAS)指出,全球芯片制造產(chǎn)能正在增長,同時需求也在增長,這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長,這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計。然而,200mm及次先進制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右,而300mm及先進制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。 隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能,初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%),產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問):本文的標題很吸引眼球,但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點,結(jié)束了過去總是獨樹一幟,與全球不同步的高增長率時代??v觀09年IC設計業(yè)尚有些亮點,在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長的空間,但不會太高,稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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芯片制造商巨資進軍移動領(lǐng)域
- 北京時間2月22日消息,據(jù)《紐約時報》報道,在美國,州立最先進的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年,而且,微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年,芯片大軍發(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)蹣跚前進,財政上捉襟見肘,因為它們努力用最低的價格完成最復雜的工藝。 現(xiàn)在,芯片大戰(zhàn)將變得越來越血腥。下一階段,制造商們將為增長最快的智能手機、小型筆記本和平板式設備提供芯片。 ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始 這場大戰(zhàn)擁有幾大玩家,它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾,它們個個想讓自己的商標印在相同的移
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