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SICAS:晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位

作者: 時間:2010-03-09 來源:semi 收藏

  半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(SICAS)指出,全球產(chǎn)能正在增長,同時需求也在增長,這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/106671.htm

  2009年第四季度全球廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長,這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計。然而,200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右,而及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。

  隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能,初制較去年同期幾乎翻倍(增長90%),產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。

  產(chǎn)能利用率增至96.7%,第二季度為96.1%,原因是產(chǎn)能增長相對平緩。同時,200mm產(chǎn)能利用率從80.2%升至82.4%,原因是產(chǎn)能減少。

  80nm到60nm之間制程的產(chǎn)能利用率為91.4%,第三季度為95.7%,60nm以下產(chǎn)能利用率從93.5%升至96.3%。更老制程的產(chǎn)能利用率在80%左右。



關(guān)鍵詞: 芯片制造 晶圓 300mm

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