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芯片堆疊封裝 文章 進入芯片堆疊封裝技術社區(qū)

MEMS市場繼續(xù)增長機會多

  • 　　按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。 　　MEMS在消費類電子產品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
  • 關鍵字： MEMS  傳感器  CMOS  芯片堆疊封裝  TSV  納米印刷  
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芯片堆疊封裝介紹

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