英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟

智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運(yùn)算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對(duì)推動(dòng)創(chuàng)新服務(wù)及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計(jì)與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來(lái)載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì)有翹曲問(wèn)題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺(tái)積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問(wèn)題。
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英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾最新的FinFET是其代工計(jì)劃的關(guān)鍵

在上周的VLSI研討會(huì)上，英特爾詳細(xì)介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務(wù)的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構(gòu)。但它也包括英特爾首次使用一項(xiàng)技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)對(duì)其計(jì)劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對(duì)于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計(jì)劃至關(guān)重要。它被稱為偶極子功
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攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進(jìn)制程IP 客制化搶市

半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國(guó)際電子自動(dòng)化會(huì)議）揭北美市場(chǎng)戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模加上美系CSP預(yù)計(jì)導(dǎo)入M31先進(jìn)制程之高速傳輸接口IP等，為M31營(yíng)運(yùn)動(dòng)能添柴火。透過(guò)與臺(tái)積電密切配合，M31先進(jìn)制程基礎(chǔ)組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開(kāi)始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來(lái)三年重要的IP藍(lán)圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場(chǎng)環(huán)境中，M31更提供
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英特爾中國(guó)開(kāi)源技術(shù)委員會(huì)一周年：多元驅(qū)動(dòng)，共筑繁榮生態(tài)

開(kāi)源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢(shì)。英特爾秉持著開(kāi)放、選擇、信任的原則貫徹開(kāi)源，并在社區(qū)、開(kāi)源項(xiàng)目、開(kāi)發(fā)者等方面貢獻(xiàn)力量，帶動(dòng)更多參與者共同實(shí)現(xiàn)生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國(guó)開(kāi)源技術(shù)委員會(huì)正式成立，這是英特爾推動(dòng)開(kāi)源的重要實(shí)踐之一。過(guò)去一年，委員會(huì)通過(guò)驅(qū)動(dòng)內(nèi)外部合作，以強(qiáng)大執(zhí)行力、整合的運(yùn)營(yíng)，同本地開(kāi)源伙伴合作，取得了眾多進(jìn)展。英特爾公司副總裁、英特爾中國(guó)軟件與先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國(guó)開(kāi)源技術(shù)委員會(huì)主席李映博士表示：“英特爾一直是開(kāi)源生態(tài)的堅(jiān)定不移的支持者，我們認(rèn)為開(kāi)源才能開(kāi)放，開(kāi)放才能
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會(huì)在哪里？

這家芯片制造商的投資者能否克服對(duì)過(guò)去三年股票表現(xiàn)的失望？對(duì)于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來(lái)說(shuō)，過(guò)去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報(bào)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了納斯達(dá)克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì)這樣，并檢查它的命運(yùn)是否會(huì)在未來(lái)三年內(nèi)有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤(rùn)在過(guò)去三年中有所下降，因?yàn)樵摴驹趥€(gè)
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可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點(diǎn)引入

自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個(gè)觸點(diǎn)都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線圖看，其設(shè)想在A7節(jié)點(diǎn)器件架構(gòu)中引入CFET技術(shù)。若與先進(jìn)的布線技術(shù)相輔相成，CFET有望將標(biāo)準(zhǔn)單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
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從“種子”到“番茄”：英特爾攜手合作伙伴共塑可持續(xù)農(nóng)業(yè)的未來(lái)

通過(guò)使用英特爾的技術(shù)，Nature Fresh Farms可以監(jiān)測(cè)農(nóng)產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長(zhǎng)周期生活中，很多事對(duì)大家來(lái)說(shuō)都習(xí)以為常，比如走進(jìn)超市，選購(gòu)一盒新鮮的草莓。但是，由于氣候變化、供應(yīng)鏈復(fù)雜性，以及不斷攀升的成本，將新鮮農(nóng)產(chǎn)品送到消費(fèi)者手中的難度越來(lái)越大。每年有超過(guò)1萬(wàn)億美元的易腐食品，直接從農(nóng)場(chǎng)被送往垃圾填埋場(chǎng)，大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數(shù)字仍在持續(xù)攀升。農(nóng)作物從播種到貨架陳列，背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達(dá)到消費(fèi)者手中。一家名為Nature Fresh Farm
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點(diǎn)既針對(duì)英特爾自己的產(chǎn)品，也針對(duì)代工客戶，將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)支持<0.6V低壓以及&g
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英特爾入股立訊精密子公司

近日，全球芯片巨頭英特爾入股國(guó)內(nèi)A股廠商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司（下稱“東莞立訊技術(shù)”）。工商信息顯示，6月12日，東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更，注冊(cè)資本由約5.71億元（人民幣，下同）增至約5.89億元，增幅約3.1%，同時(shí)股東新增英特爾（中國(guó)）有限公司。據(jù)悉，英特爾中國(guó)此次認(rèn)繳出資1766.2萬(wàn)元。資料顯示，立訊精密研發(fā)、制造及銷售的產(chǎn)品主要服務(wù)于消費(fèi)電子、通信及數(shù)據(jù)中心、汽車電子和醫(yī)療等領(lǐng)域。東莞立訊技術(shù)作為其子公司，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基站天線、濾波器、RRU等通訊設(shè)備，以及連接器、連接線、
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英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動(dòng)汽車創(chuàng)新

全新OLEA U310 片上系統(tǒng)（SoC）是一款將硬件和軟件結(jié)合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)，可與分布式軟件相結(jié)合，滿足電氣架構(gòu)中動(dòng)力系域控制的需求（圖片來(lái)源于英特爾子公司Silicon Mobility）在全球范圍內(nèi)，電動(dòng)汽車的高昂售價(jià)仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動(dòng)汽車目前的制造成本高于傳統(tǒng)燃油汽車的主要原因，是先進(jìn)的電池和電機(jī)技術(shù)所帶來(lái)的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過(guò)車輛層面的節(jié)能，包括改進(jìn)與電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的整合，來(lái)提升現(xiàn)有電池技術(shù)的效率。如今，這些挑戰(zhàn)
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英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計(jì)劃

據(jù)以色列媒體報(bào)道，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計(jì)劃。英特爾在聲明中稱：“管理大型項(xiàng)目，特別是在我們的行業(yè)中，通常需要適應(yīng)不斷變化的時(shí)間表。我們的決策是基于商業(yè)狀況、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和負(fù)責(zé)任的資本管理?！?，并指出以色列仍然是其全球主要制造和研發(fā)基地之一，公司將繼續(xù)全力致力于該地區(qū)的發(fā)展。去年12月，以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款，用于在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠，促進(jìn)富有彈性的全球供應(yīng)鏈。原定預(yù)計(jì)于2028年投產(chǎn)，并至少運(yùn)作至2035年。
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英特爾重磅發(fā)布至強(qiáng)6能效核處理器，加速數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)

近日，以“綠色向新，釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。會(huì)上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器產(chǎn)品（代號(hào)Sierra Forest），為高密度、橫向擴(kuò)展工作負(fù)載帶來(lái)性能與能效的雙重提升，同時(shí)攜手金山云、浪潮信息、南大通用，以及記憶科技等多家生態(tài)合作伙伴，分享基于該處理器的端到端創(chuàng)新解決方案，及其在諸多領(lǐng)域的實(shí)踐成果與應(yīng)用價(jià)值。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王稚聰指出，隨著國(guó)家“雙碳”目標(biāo)的推進(jìn)與落實(shí)，加快數(shù)據(jù)中心節(jié)能降碳改造已成為行業(yè)迫切需求，
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