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英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機完成組裝，計劃明年投入研發(fā)使用

  • IT之家 4 月 19 日消息，英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機的組裝工作，目前已進入光學(xué)系統(tǒng)校準階段?！?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000，為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機，價值約 3.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 25.38 億元人民幣）。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

  • 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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英特爾首發(fā)大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，推進“綠色AI”發(fā)展

  • 英特爾發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。Hala Point基于英特爾Loihi 2神經(jīng)擬態(tài)處理器打造而成，旨在支持類腦AI領(lǐng)域的前沿研究，解決AI目前在效率和可持續(xù)性等方面的挑戰(zhàn)。在英特爾第一代大規(guī)模研究系統(tǒng)Pohoiki Springs的基礎(chǔ)上，Hala Point改進了架構(gòu)，將神經(jīng)元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計算實驗室總監(jiān)Mike Davies 表示：“目前，AI模型的算力成本正在持續(xù)上升。行業(yè)需要能夠規(guī)模化的全新計算方法。為此，英特爾開發(fā)了Hal
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英特爾以開放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

  • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴展的全新AI戰(zhàn)略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動千行百業(yè)數(shù)智化變革的進程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點。預(yù)計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時至少 50%
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【電動車和能效亮點】DFI推出基于英特爾技術(shù)的全新電動汽車充電器解決方案

  • Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，該公司在2024嵌入式系統(tǒng)展上發(fā)布了最新的電動汽車充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術(shù)提供支持，利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強電動汽車市場的邊緣人工智能能力。該平臺利用無線升級進行維護，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊，為部署后維護提供了一個可靠的方法。電動汽車充電器運行Mistral 7B大型語言模型，并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進行快
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

  • 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設(shè)計變幾分鐘

  • 4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設(shè)計中，工程師一般會參考歷史數(shù)據(jù)，確定熱感應(yīng)器在CPU處理器中的安放位置，還會根據(jù)經(jīng)驗，判斷熱點容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個復(fù)雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。Intel客戶端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構(gòu)師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強
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The Linux Foundation AI & Data基金會推出企業(yè)AI開放平臺項目，英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng)新發(fā)展

英特爾自研AI工具，將耗時數(shù)周的芯片設(shè)計周期縮短至幾個小時

  • 增強型人工智能為Meteor Lake處理器的設(shè)計提速，并將在未來的客戶端處理器家族中得到應(yīng)用。
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英特爾攜手阿普奇，推動工業(yè)應(yīng)用全面向AI+進化

  • 中國是工業(yè)制造大國，并且不斷向制造強國方向前行。隨著AI逐步向各個行業(yè)滲透，能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個先進制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上，英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機類應(yīng)用新產(chǎn)品AK系列智能控制器，面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對工業(yè)客戶的應(yīng)用將邊緣計算、智能、IPC結(jié)合起來，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶提供更為強大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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英特爾緊隨英偉達步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機遇？

  • 據(jù)報道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計劃效仿英偉達，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

  • 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺，推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會
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半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)

  • 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

  • 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網(wǎng)）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預(yù)計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預(yù)計將于今年9月24日推出。而基
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