英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

航嘉產(chǎn)品閃耀亮相英特爾論壇，共繪電競(jìng)行業(yè)新篇章！

2024年4月12日，備受矚目的英特爾“龍騰電競(jìng)起，生態(tài)賦華章”2024網(wǎng)咖及電競(jìng)酒店行業(yè)生態(tài)論壇會(huì)議在成都隆重召開。本次論壇旨在匯聚業(yè)界精英，共同探討電競(jìng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，為電競(jìng)產(chǎn)業(yè)繁榮注入新活力。英特爾論壇會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)攝影作為電競(jìng)行業(yè)的重要參與者，航嘉品牌攜其多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相此次論壇，展現(xiàn)了航嘉在電競(jìng)硬件領(lǐng)域的深厚實(shí)力。航嘉集團(tuán)作為國內(nèi)知名的電源及計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備制造商，一直以來都致力于為用戶提供高性能、高品質(zhì)的電競(jìng)硬件產(chǎn)品。在本次論壇上，航嘉展示了其專為電競(jìng)領(lǐng)域打造的電源、散熱器、機(jī)箱等一系列產(chǎn)品，引起了與
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動(dòng)，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺(tái)的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強(qiáng)的可擴(kuò)展性，以及對(duì)于通信設(shè)備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò)，提高服務(wù)創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

5G 賽道的競(jìng)爭(zhēng)已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對(duì)效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺(tái)。抓住下一波無線電流行趨勢(shì)隨著對(duì)無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場(chǎng)景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級(jí)、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品，引領(lǐng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)

英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級(jí)。作為一家工業(yè)AI邊緣計(jì)算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)商，阿普奇長期專注于為客戶提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計(jì)算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示：“此
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達(dá)70億美元，股價(jià)盤后跌超4%

英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴(kuò)大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門的運(yùn)營虧損也在擴(kuò)大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場(chǎng)對(duì)英特爾短期內(nèi)業(yè)
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英特爾推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續(xù)未來

半導(dǎo)體在世界發(fā)展進(jìn)程中扮演重要角色，當(dāng)我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)時(shí)，也必須認(rèn)識(shí)到可持續(xù)發(fā)展對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的重要性。同時(shí)，凈零排放和綠色化學(xué)研究現(xiàn)正處于關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中展開更多協(xié)作和標(biāo)準(zhǔn)化操作提出了更高的要求。作為半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，英特爾積極推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進(jìn)展。而為進(jìn)一步推進(jìn)到2050年在整個(gè)價(jià)值鏈中實(shí)現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標(biāo)，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團(tuán)在內(nèi)的
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最新MLCommons結(jié)果公布：第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器AI成果分享

近日，MLCommons公布了針對(duì)AI推理的MLPerf v4.0基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。其中，內(nèi)置了英特爾?高級(jí)矩陣擴(kuò)展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（以下簡(jiǎn)稱“第五代至強(qiáng)”）在測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，進(jìn)一步彰顯了英特爾致力于通過豐富且具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案推動(dòng) “AI無處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測(cè)試結(jié)果的CPU廠商。與第四代至強(qiáng)在MLPerf推理v3.1基準(zhǔn)測(cè)試中的結(jié)果相比，第五代至強(qiáng)的測(cè)試結(jié)果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
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應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

應(yīng)用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質(zhì)量精進(jìn)，應(yīng)用材料公司的業(yè)績水準(zhǔn)始終超越英特爾的預(yù)期。圖應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)英特爾首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)得主之一，應(yīng)用材料公司在英特爾值得信賴的供應(yīng)鏈中脫穎而出。通過不懈的精進(jìn)，獲獎(jiǎng)企業(yè)的業(yè)績水準(zhǔn)始終超過英特爾的預(yù)期，并成為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的基準(zhǔn)。”英特爾優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)旨在表彰在所有業(yè)績標(biāo)準(zhǔn)中始終如一的卓越表現(xiàn)
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英特爾面向AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商新增助力計(jì)劃

英特爾“AI PC加速計(jì)劃”再度升級(jí) 致力于2025年前為超過1億臺(tái)基于英特爾平臺(tái)的PC帶來AI特性最大化英特爾聯(lián)合AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商共筑蓬勃開放新生態(tài)
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英特爾澎湃動(dòng)力驅(qū)動(dòng)商用AI PC，打造AI+時(shí)代的新質(zhì)生產(chǎn)工具

英特爾與產(chǎn)業(yè)打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
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高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件，能否打破英偉達(dá)CUDA統(tǒng)治地位

3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會(huì)宣布，將啟動(dòng)一項(xiàng)開源軟件開發(fā)計(jì)劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺(tái)支持，推動(dòng)AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，有望為整個(gè)行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)代碼在不同芯片和硬件平臺(tái)上的無縫運(yùn)行，消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求，使開發(fā)人員不再受使用特定架構(gòu)（如英偉達(dá)的CUDA平臺(tái)）的束縛。高通AI與機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar表示，“我們實(shí)際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺(tái)遷移出來”。據(jù)悉，UXL的技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)準(zhǔn)備
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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