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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 萊迪思

萊迪思簡化光纖以太網(wǎng)系統(tǒng)管理接口

  • 　　萊迪思半導體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者，最新推出IEEE 802.3管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設(shè)計，幫助工程師快速實現(xiàn)速率高達100Gb/s的光纖以太網(wǎng)設(shè)計。 　　參考設(shè)計RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺——MachXO3™產(chǎn)品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業(yè)界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能

  • 　　萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計工具的相關(guān)支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設(shè)計和硬件演示。 　　ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用，相比競爭對手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。 　　最
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設(shè)備的“殺手級”功能定制

  • 　　萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 　　相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計布局和更長的電
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萊迪思適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

  • 　　萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計，降低開發(fā)風險，迅速克服產(chǎn)品上市時間帶來的挑戰(zhàn)?！　∪R迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K?LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競爭對手的解決方案，我們的成本
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萊迪思將在國際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案

  • 2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案，并將討論嵌入式設(shè)計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)克服實現(xiàn)MIPI接口時面臨的挑戰(zhàn)。
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萊迪思榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎

  • 2013年12月17日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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萊迪思：為“永遠在線”的移動設(shè)備推出超低功耗FPGA

  • Ice(冰)，意味著寒冷，把芯片命名為iCE，可見其能耗之低。近日，萊迪思半導體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA，提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設(shè)備成為現(xiàn)實。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  處理器  201311  

萊迪思發(fā)布一系列異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 2013年11月6日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動設(shè)備，支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級參考設(shè)計加快設(shè)計開發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  HetNet  FPGA  

萊迪思推出新的超低密度FPGA

  • 2013年10月22日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設(shè)備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內(nèi)集成更多的功能。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  傳感器  

萊迪思推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列系列

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  MachXO3  FPGA  以太網(wǎng)  

萊迪思與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會

  • 2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設(shè)計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設(shè)計要求的互連解決方案的選擇和設(shè)計方法。
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萊迪思使OEM廠商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設(shè)計，使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業(yè)標準的MIPI(移動行業(yè)處理器接口)攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù)，為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  OEM  MIPI  

萊迪思半導體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

  • 日前萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導者和創(chuàng)新者Future Electronics宣布簽署一項全球代理協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，F(xiàn)uture Electronics獲得授權(quán)在全球范圍內(nèi)銷售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng)新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設(shè)計解決方案。
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萊迪思最新設(shè)計軟件從微型FPGA中獲得很大好處

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計軟件Lattice Diamond? v2.2軟件，以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件，該軟件的設(shè)計環(huán)境針對iCE40?器件系列。這些新推出的軟件支持新增加到萊迪思的超低密度FPGA產(chǎn)品線的產(chǎn)品，非常適用于低功耗、低成本、空間受限的系統(tǒng)。
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萊迪思宣布推出針對微型系統(tǒng)的世界上最小的FPGA

  • 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小器件。能夠使設(shè)計人員快速地添加新的功能，使成本敏感、空間受限、低功耗的產(chǎn)品差異化，新的小尺寸FPGA對許多應(yīng)用是理想的選擇，諸如便攜式醫(yī)療監(jiān)護儀、智能手機、數(shù)碼相機、電子書閱讀器和緊湊的嵌入式系統(tǒng)。
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