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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 行業(yè)動態(tài)

PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

  • 　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。 環(huán)保型材料 　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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集成電路卡產(chǎn)品抽樣合格率為88.4%

  • 　　國家質(zhì)檢總局日前對集成電路卡產(chǎn)品的質(zhì)量抽查顯示, 產(chǎn)品抽樣合格率為88.4%。 　　本次抽查依據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)對集成電路卡接觸式產(chǎn)品的卡復(fù)位、卡尺寸、觸點的表面輪廓、觸點的位置、彎曲韌性、動態(tài)彎曲應(yīng)力、動態(tài)扭曲應(yīng)力、電磁場、靜電、可燃性、耐化學(xué)性、紫外線、剝離強度、粘連或并塊、電特性等15個項目進行了檢驗；對集成電路卡非接觸式產(chǎn)品的初始化功能、卡尺寸、彎曲韌性、動態(tài)彎曲應(yīng)力、動態(tài)扭曲應(yīng)力、電磁場、靜電、可燃性、耐化學(xué)性、紫外線、粘連或并塊、交變磁場、交變電場等13個項目進行了檢驗。 　　抽查共涉及北
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電子制造業(yè)紛紛在越南設(shè)廠

  • 　　全球出貨量排名第二的仁寶計算機，將赴越南設(shè)廠；鴻海之前就宣布投下50億美元在越南設(shè)置園區(qū)；甫宣布分家計劃的華碩，也表示將評估赴越南設(shè)代工廠廠可能性。業(yè)界表示，臺灣電子業(yè)已吹起「南進風(fēng)」，分?jǐn)偞箨憽钢槿恰古c「長三角」電子業(yè)生產(chǎn)基地的功能。 　　　　最明顯的例子為鎂鋁機殼大廠可成，日前在股東會上透露，匈牙利設(shè)廠計劃停擺，可能改赴越南設(shè)廠?？沙墒侨蜴V鋁機殼制造大廠，赴越南設(shè)廠，將提供當(dāng)?shù)氐南到y(tǒng)組裝廠支持，搶先取得訂單。 　　據(jù)統(tǒng)計，至今年3月止，臺灣對越南的直接投資總額達(dá)已84億美元，若加上第三地投資
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