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全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫

大多數(shù)手機(jī)和平板電腦都依賴于被動(dòng)冷卻，將熱量散發(fā)到設(shè)備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動(dòng)冷卻風(fēng)扇會(huì)有所幫助，但傳統(tǒng)風(fēng)扇太大，無法安裝在智能手機(jī)、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚(yáng)聲器制造商 xMEMS 認(rèn)為它擁有世界上第一款全硅片上風(fēng)扇 XMC-2400 的解決方案。它的設(shè)計(jì)大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)?！霸撔袠I(yè)有一系列從機(jī)械設(shè)備轉(zhuǎn)移到硅的技術(shù)。從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，然后到麥克風(fēng)，他們完成了過渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
關(guān)鍵字： xMEMS 風(fēng)扇設(shè)備端 AI 系統(tǒng) 片上風(fēng)扇

*設(shè)備端（On-device）學(xué)習(xí)：?在同一AI芯片上進(jìn)行學(xué)習(xí)和訓(xùn)練全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用 AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測(cè)），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。通常，AI芯片要實(shí)現(xiàn)其功能，需要進(jìn)行設(shè)置判斷標(biāo)準(zhǔn)的“訓(xùn)練”，以及通過學(xué)到的信息來判斷如何處理的“推理”。在這種情況下，“訓(xùn)練”需要匯集龐大的數(shù)據(jù)量形成數(shù)據(jù)庫(kù)并隨時(shí)
關(guān)鍵字： ROHM 設(shè)備端 AI芯片無需云服務(wù)器實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)故障

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