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全硅“片上風扇”使薄型器件保持低溫

—— xMEMS 風扇可以在手機和筆記本電腦上實現(xiàn)更好的設備端 AI 系統(tǒng)
作者:Matthew S. Smith 時間:2024-09-05 來源: 收藏

大多數(shù)手機和平板電腦都依賴于被動冷卻,將熱量散發(fā)到設備主體中(并最終散發(fā)到您的手掌中)。主動冷卻會有所幫助,但傳統(tǒng)太大,無法安裝在智能手機、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202409/462704.htm

微型揚聲器制造商 認為它擁有世界上第一款全硅片上 XMC-2400 的解決方案。它的設計大約厚一毫米,寬和深不到一厘米,借鑒了 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗教訓。

“該行業(yè)有一系列從機械設備轉移到硅的技術。從數(shù)據(jù)存儲,然后到麥克風,他們完成了過渡,“ 副總裁 Mike Housholder 說?!艾F(xiàn)在,正如我們將百年揚聲器轉移到硅片上一樣,我們也在為風扇做同樣的事情?!?/p>

xMEMS 如何利用音頻專業(yè)知識制造風扇

揚聲器和風扇可能看起來無關,但它們有一個共同的機械功能:兩者都移動空氣。

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xMEMS XMC-2400 足夠薄,可以安裝在移動設備中。該公司表示,它可以“頭對頭”地放置在移動片上系統(tǒng)上,也可以集成到設備中的其他位置。

Housholder 表示,XMC-2400 是該公司在全硅微型揚聲器方面的“有意演變”,這些微型揚聲器可用于 Creative Aurvana Ace 和 Noble Audio XM-1 等耳塞。“一旦我們的超聲波換能器以一種新的方式產(chǎn)生氣流,我們就知道一個分支可以是一種冷卻產(chǎn)品?!?/p>

XMC-2400 與 xMEMS 的微型揚聲器一樣,使用壓電材料,當施加電荷時,壓電材料會改變形狀。風扇是一個空腔,頂部有懸臂通風口,底部有閥門。在閥門關閉的情況下打開通風口會產(chǎn)生吸力并在腔中產(chǎn)生氣壓,氣壓與底部閥門一起釋放。

每個循環(huán)移動的空氣量很小,但該過程每秒重復數(shù)十萬次,以達到每秒移動 39 立方厘米的空氣。這仍然不多:Frore Systems 的 AirJet Mini Slim 是一種固態(tài)冷卻芯片,可以移動 100 厘米3每秒。然而,AirJet 要大得多,厚為四分之一厘米,寬超過 4 厘米。

無法用肉眼觀察 XMC-2400 的透氣膜運行情況,因此 xMEMS 通過演示證明了其功能。XMC-2400 放置在塑料圓柱體的一端,旋轉器放置在另一端。風扇按預期移動旋轉器,首先通過氣缸排出空氣,然后向相反方向拉動。

XMC-2400 與之前的 xMEMS 產(chǎn)品一樣,是在芯片制造廠生產(chǎn)的 8 英寸硅片。對于風扇,xMEMS 的供應合作伙伴是 TSMC 和 Bosch。Housholder 表示,xMEMS 已準備好擴大生產(chǎn)規(guī)模,以滿足“客戶需要的任何產(chǎn)能”。

“Fan-on-a-chip”可以保持設備上的 AI 運行

Housholder 表示,XMC-2400 將吸引希望在不影響尺寸、重量或耐用性的情況下改善移動設備冷卻的消費電子公司。該公司希望與合作伙伴合作,以各種方式集成芯片。最簡單的例子是“蓋對蓋”安裝,XMC-2400 直接放置在移動片上系統(tǒng) (SoC) 的頂部以排出空氣。但是,由于風扇也可以吸入空氣,因此可以將其放置在 SoC 旁邊并遠離 SoC,以最大限度地減少設備的整體厚度。在這種情況下,冷卻是通過在 SoC 上拉空氣來實現(xiàn)的。

“情況又變薄了,”Housholder 說?!癆pple 從新的 iPad Pro 開始了這一趨勢。他們花了大量時間討論它是他們制造過的最薄的設備......然而,熱管理仍然是移動設備的最大障礙之一。

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xMEMS XMC-2400 與 iPhone 相鄰。該公司希望這款風扇能夠足夠小,可以冷卻移動設備。XMEMS 技術

長期以來,限制一直讓設備制造商頭疼不已。2020 年,Apple 同意支付 5 億美元,以解決 iPhone 用戶提起的集體訴訟,該訴訟由對 iPhone 用戶對手機降低性能以控制溫度的方式感到不滿。

Housholder 認為,Apple Intelligence 和 Google 的 Gemini Nano 大型語言模型等 AI 功能將放大這個問題。與之前在云中運行的生成式 AI 工具不同,這些功能可以在設備上處理一些 AI 任務,以減少延遲并減少對用戶隱私的擔憂。但是設備上的 AI 對移動設備的 SoC 提出了很多要求,這導致了熱量。

如果成功,XMC-2400 可能會成為類似風扇系列中的第一款。Housholder 表示,xMEMS 可以將芯片組合成一個風扇陣列,用于要求更高的設備。規(guī)模存在實際限制:在某些時候,傳統(tǒng)風扇更便宜。盡管如此,多芯片 MEMS 風扇可能適合類似于 MacBook Air 或 Microsoft Surface Pro 的輕薄筆記本電腦?!拔覀冋J為我們可以在那里比賽并提供性能優(yōu)勢,”Housholder 說。



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