Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計的X14服務(wù)器平臺，并將通過新一代技術(shù)，使計算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級，在單一節(jié)點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速AI和計算性能，同時使大規(guī)模AI訓(xùn)練、高性能計算和復(fù)雜數(shù)據(jù)分析程序所耗費的時間與成本大幅降低。經(jīng)認(rèn)可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統(tǒng)，或通過Supermicro JumpStart進(jìn)行遠(yuǎn)程測試。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“我們持續(xù)將這些新平臺納入已相當(dāng)完善的數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案中，提供空前的性能和全新的先進(jìn)規(guī)格。Supermicro已準(zhǔn)備好通過業(yè)界最全面的直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)、全方位機(jī)架整合服務(wù)，以及每月最高5,000個機(jī)架（包括 1,350 個液冷式機(jī)架）的全球制造產(chǎn)能，提供機(jī)架級高性能解決方案。通過Supermicro的全球制造產(chǎn)能，我們可以提供充分優(yōu)化的解決方案，并以空前的速度加快交付時間，同時降低總體擁有成本（TCO）。”

這些全新的X14系統(tǒng)使用了完全重新設(shè)計的架構(gòu)，包含新型10U與多節(jié)點外型規(guī)格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同時也具有讓每個CPU搭配12組內(nèi)存通道的升級版內(nèi)存插槽配置，以及內(nèi)存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升級版存儲接口將支持更高的硬盤密度，并能把液冷式系統(tǒng)直接整合到服務(wù)器架構(gòu)中。

Supermicro X14系列的新產(chǎn)品包含十多個新系統(tǒng)，其中幾個系統(tǒng)基于全新架構(gòu)，針對特定工作負(fù)載分為三個類別：

●   專為純粹的性能和強(qiáng)化型散熱功能所設(shè)計的GPU優(yōu)化平臺，可支持最高瓦數(shù)的GPU。從最基礎(chǔ)層級起，該系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)過全新打造，適用于大規(guī)模AI訓(xùn)練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應(yīng)用。

●   高計算密度的多節(jié)點機(jī)型，包括SuperBlade?和全新FlexTwin?，采用直達(dá)芯片液冷技術(shù)，與前幾代系統(tǒng)相比，可大幅增加標(biāo)準(zhǔn)型機(jī)架中的性能核數(shù)量。

●   經(jīng)市場認(rèn)證的Hyper機(jī)架式平臺，將單插槽或雙插槽架構(gòu)、彈性I/O和傳統(tǒng)外型規(guī)格的存儲配置進(jìn)行結(jié)合，幫助企業(yè)與數(shù)據(jù)中心隨著工作負(fù)載進(jìn)化而進(jìn)行縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展。

Supermicro X14性能優(yōu)化系統(tǒng)將支持即將推出并搭載性能核的Intel? Xeon? 6900系列處理器，其插槽也將支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列處理器（搭載能效核）。這種內(nèi)建設(shè)計使系統(tǒng)能在每個核心性能或每瓦性能方面實現(xiàn)工作負(fù)載優(yōu)化。

Intel Xeon 6副總裁兼總經(jīng)理Ryan Tabrah表示：“搭載性能核的新型Intel Xeon 6900系列處理器是我們有史以來最強(qiáng)大的處理器，并具有更多核心、卓越的內(nèi)存帶寬和I/O，可助力AI和計算密集型工作負(fù)載達(dá)到全新等級的性能。我們持續(xù)與Supermicro合作，推出一些業(yè)界最強(qiáng)大的系統(tǒng)，而這些系統(tǒng)已準(zhǔn)備好滿足不斷提高的現(xiàn)代AI和高性能計算需求?！?/p>

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統(tǒng)可支持內(nèi)建Intel? AMX加速器上的新型FP16指令，進(jìn)一步強(qiáng)化AI工作負(fù)載性能。這些系統(tǒng)內(nèi)的每個CPU搭配12 組內(nèi)存通道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過機(jī)架級整合和液冷性能持續(xù)完善X14產(chǎn)品組合。同時，Supermicro 借由其領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能、廣泛的機(jī)架級整合與測試設(shè)施，以及一套全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內(nèi)就能設(shè)計、建構(gòu)、測試、驗證和交付任何規(guī)模的完整解決方案。

此外，Supermicro也提供內(nèi)部開發(fā)的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內(nèi)存的散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術(shù)易于被納入機(jī)架級整合中，進(jìn)一步提高系統(tǒng)效率，減少過熱降頻的發(fā)生，同時降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。

即將推出的Supermicro X14性能優(yōu)化系統(tǒng)包含：

GPU優(yōu)化–最高性能的Supermicro X14系統(tǒng)專為大規(guī)模AI訓(xùn)練、大型語言模型、生成式AI和高性能計算設(shè)計，能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統(tǒng)可搭配氣冷或液冷式散熱技術(shù)。

PCIe GPU–專為最大GPU彈性所設(shè)計，其散熱性能優(yōu)化5U機(jī)箱支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合媒體、協(xié)作設(shè)計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負(fù)載。

Intel^? Gaudi^? 3 AI加速器–Supermicro也計劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務(wù)器。此系統(tǒng)預(yù)計可提高大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和AI推理的效率，并降低成本。該系統(tǒng)具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個整合式OSFP端口，能實現(xiàn)高成本效益、橫向擴(kuò)展式網(wǎng)絡(luò)，同時也包含一個開放式平臺，支持基于社區(qū)的開放原始碼軟件堆棧，無需后續(xù)軟件授權(quán)成本。

SuperBlade^?–Supermicro X14系列內(nèi)的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機(jī)架密度，使每個機(jī)架最高可容納100臺服務(wù)器與200個GPU。每個節(jié)點針對AI、高性能計算，以及其他計算密集型工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，并具備氣冷或直達(dá)芯片液冷技術(shù)，能使效率最大化且實現(xiàn)最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節(jié)點也具有最多四個整合式以太網(wǎng)絡(luò)交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò)的靈活選擇。

FlexTwin?–新型Supermicro X14 FlexTwin的架構(gòu)設(shè)計能以多節(jié)點配置提供最大計算能力和密度，使48U機(jī)架可搭載最多24,576個性能核。每個節(jié)點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，并采用直達(dá)芯片液冷技術(shù)以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發(fā)生，且具有高性能計算低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網(wǎng)絡(luò)選項。

Hyper–X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機(jī)架式平臺，專為高需求的AI、高性能計算和企業(yè)應(yīng)用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實現(xiàn)最大工作負(fù)載加速。此平臺具有氣冷和直達(dá)芯片液冷式機(jī)型，能支持頂級CPU而不受散熱因素限制，進(jìn)而降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本并提高效率。