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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 貼裝技術(shù)

Rohinni取得LED 貼裝技術(shù)的中國專利權(quán)

  • 全球領(lǐng)先的先進(jìn)元件貼裝解決方案開發(fā)商Rohinni申請四項(xiàng)與高速貼裝工藝相關(guān)的全新中國專利，已經(jīng)獲得批準(zhǔn)。這些專利涵蓋了該公司以高于 100Hz 速率和優(yōu)于<10μm精度貼裝半導(dǎo)體芯片的最新貼裝技術(shù)。新專利保護(hù)了Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，因此與領(lǐng)先的競爭技術(shù)相比，所需設(shè)備數(shù)目減少25%已可滿足2025 年的預(yù)期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。 這些獲得批準(zhǔn)的專利提供了廣泛的保護(hù)，包括鍵合頭和針頭轉(zhuǎn)移裝置、檢測技術(shù)和運(yùn)動(dòng)控制。Rohinni將于今年稍后正式推出整
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表面貼裝技術(shù)

  • 1 前言
    近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在
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貼裝技術(shù)介紹

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